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关于良率的其他三种情况。
01交期延误
这个非常简单，就是指PCB代工厂不能按时交付产品，需要延期。这种情况，是PCB行业内最常见的情况。
但是，影响却又很复杂——对于买卖双方的影响，根据实际情况的不同，而存在差异。
对买方的影响，小，可以忽略不计，大，可能二次延误到基于PCB的后续工作，对自身造成一定损失。
而对于卖方，只要跟客户沟通好，那么，影响就可以小到忽略不计，但如果没有沟通好，轻则检讨赔偿，重则造成客户流失。
02报废补料
这个又更复杂一些，简述就是——PCB代工厂在生产过程中，因PCB报废的数量过多，导致无法满足交货需求时，不得不再次投料，以确保产品交付的一种行为。
这种情况，也是非常常见的，而且往往再次引发交期延误、少数等问题。
最终对买方造成的影响，与交期延误非常类似，但又不完全一样，因为，当二次、三次，甚至更多次的报废补料发生时，交期延误过长，会严重影响后续工作的正常开展。
而对于卖方的影响，相对交期延误，报废补料，则要严重得多——首先，会增加很多额外的物料、人工、设备损耗等成本，假如对于理论良率的计算过于乐观，那么赔本是必然的；
其次，假如客户投诉或申诉到一些平台或者机构，对于PCB代工厂的声誉，会造成一定的不利影响；
最后，会降低客户满意度，令客户对PCB代工厂的制造能力产生怀疑，进而引发客户削减，甚至取消后续订单的动作。
03不做退款
这个完全可以“见字知意”，就不作过多描述了。
不过，不做退款，其实还分两种情况：
一种，接错单了。即，接了订单，在工程处理阶段，才发现，原来工厂并不具备这一类产品的生产制造能力，做不了，只能给客户安排退款。
这种对买卖双方都不利，但一般又不会造成较为严重的后果，最多也就彼此耽误几天时间，尚可接受。
另一种，做不出单。即，接了订单后，理论上，工厂可以生产出来，但是经过多次调整、多次报废补料后，仍然做不出可以交货的产品，只能放弃生产，给客户道歉退款。
像这种情况，影响就比较大了。
对于买方，假如是自用，那倒还好，大不了换一家供应商，重新再做，但如果买方是类似贸易商的客户，还要再倒手卖给其他的客户群体，那麻烦就大了——像这种情况，关联多方，关系复杂，处理得不好，很容易引发经济纠纷，甚至闹到对簿公堂的地步。
而对于卖方，那肯定是亏大了。
首先，浪费了大量人力物力，却没有完成订单，这是最直接的业绩流失与成本损耗；其次，假如是长期订单，那还意味着，后续的长期业绩损失，这是非常严重的！最后，这会严重影响公司的口碑，假如引发经济纠纷，弄到打官司的地步，还会大大削弱公司在行业内的影响力，进而隐性地对公司的后续发展造成不利影响——像这种情况，是所有PCB代工厂，最不想遇到的——不管是过去、现在、将来，都是如此！
最后，综合两文所述，想必关于良率的事情（多数、少数、交期延误、报废补料、不做退款等），朋友们已经有所了解，借此，再额外提出一些个人的看法：
如上几种情况，从长远来看，主观地说，对于PCB代工厂，其实都不算是一种好的现象（就算是多数，也是如此）；但客观地说，这又是一种无法完全消除的现象。
所以，下单PCB多层板的朋友，如果遇到这五种或其他类似情况，请不必过于惊讶或者愤怒，建议积极地与PCB代工厂进行沟通，协作解决问题，单纯地投诉或者索赔，是不能够实质上解决问题的，只有互帮互助，合作共赢，才是彼此长期发展的唯一良策。
华秋电子致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月，是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。
什么是可制造性设计？
Design for manufacturability，即从从设计开始考虑产品的可制造性，提高产品的直通率及可靠性，使得产品更易于制造的同时降低制造成本。
可制造性设计是基于并行设计的思想，在产品的设计阶段就综合考虑制造过程中的工艺要求、测试要求和组装的合理性，通过设计的手段来把控产品的成本、性能和质量。
一般看来，可制造性设计主要包括三个方面：PCB板可制造性设计、PCBA可装配设计、低制造成本设计。
PCB板的可制造性设计主要是站在PCB板制造的角度，考虑制造的制程参数，从而提高制板直通率，降低过程沟通成本。比如说线宽、线距设计得是否足够，能否满足工厂的真实要求，孔到线、孔到孔之间的距离是否合规，这些要点在设计的时候就要考虑清楚。
PCBA的可装配设计是站在PCBA装配加工的角度考虑怎么规范布局，怎么正确地设计PCB封装，器件的散热均衡等等问题。规范布局一般是考虑器件和器件之间的距离不能太近，不能发生空间性的干涉。PCB封装主要是基于焊接性能的考虑，元器件和PCB的焊盘需要匹配，以及考虑器件的引脚，它的爬锡余量是否足够。
低制造成本，同样也是非常重要的，一个产品的市场竞争力如何，很大的因素是取决于它的成本，基于成本，从两个方面考虑，第一是选择制造工艺的时候，设计者需要尽量从优从简；第二则是需要掌握板厂的报价规律，每个板厂都有一套自己的报价逻辑，或许板厂的报价规则会有偏差，但是绝大部分都是差不多的。
综上，不难发现，设计工程师需要考虑的东西非常多，稍微严格的公司，他们可能会有几十道、上百条设计规则，如果不借助工具，全部人为把控，出错的几率是很高的。然而，当前市场上工艺检查的工具软件并不多，少数几款商业化的软件，大多售价高昂，很多中小企业都难以承受。
那么，企业现在一般是怎么做可制造性分析呢？——他们会有一个检查清单，人工对着检查清单逐一检查。然而这样效率很低，同时也容易出错。以至于部分公司直接跳过这一项，不进行工艺检查。
基于此，华秋开发了华秋DFM软件，一款针对PCB设计做工艺检查的软件。华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。
华秋DFM主要能给工程师带来以下几点价值：
01
规范设计：通过华秋DFM软件分析之后，软件会出现提示，如果设计不规范，或者有风险，软件都会提供合理化的建议。
02
提升品质：如果设计规范了，那么品质便自然可以提升。
03
减少沟通：是指减少设计和生产端的沟通，设计规范以后能够降低沟通成本。
04
缩短周期：可以提升生产的直通率，能够缩短产品开发周期，也能达到降低成本的作用，所以华秋DFM可以作为设计和生产之间的桥梁，让制造更简单。
近日，华秋DFM推出了新版本，可实现制造与设计过程同步，模拟选定的PCB产品从设计、制造到组装的整个生产流程，华秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及组装分析四个模块相互联系，共同协作来完成一个完整的DFM分析。
整个软件的操作过程——DFM解析PCB文件、ODB文件或Gerber文件后，导入BOM表再匹配元件库，通过华秋公司创建的元件库进行器件匹配，最后通过调用DFM中的规则，对文件进行一系列的检查。整个过程相当于在设计阶段融入制造规则，建立新的PCB设计流程，以减少设计的变更带来的周期延长，保证生产质量和效率。在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本，提高了产品的市场竞争力。
具体来看，针对可制造性设计所包括的三个方面，华秋DFM均推出了对应的功能。
PCB裸板分析，软件内有19大项功能，52项细则检查规则，主要涵盖了钻孔、线路、阻焊、字符等模块。三个比较典型的分析项为开短路分析、布线分析、孔线距离分析。
裸板分析
PCBA组装分析，针对这一模块华秋DFM大概有10大项、234细项的检查规则。组装分析主要包括以下几个部分：一是元器件的引脚和焊盘的校验；二是器件间距分析；三是焊接性能检查；四是器件焊盘设计分析。
PCBA 可焊性校验
制造成本分析，DFM软件里分析完后，凡是跟价格相关的参数都会提示，一些超过工厂加价的参数，软件也会提示，并且向客户建议。此外软件还有拼板核算利用率的工具，以提高拼板利用率，降低成本。同时软件会实时计算分析资料的价格和交期，包括PCB和SMT的价格和交期。
SMT报价
后续，【华秋电子】公众号将围绕以上三个模块，结合实际案例演示华秋DFM的庞大功能，欢迎大家持续关注！
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华秋电子致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月，是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。
说起电机，大家可能并不陌生。它在我们的生活中随处可见，小到吹风机、风扇、电动玩具，大到汽车、飞机等，到处都有电机的身影。当然，电机是不会自己运转的，它的正常工作离不开电机驱动芯片的带动。
电机驱动芯片是包含了速度控制、力矩控制、位置控制及过载保护等功能的集成电路，可以根据输入信号，按照内置的算法控制电机绕组电路流动方向，从而控制电动机的启停与转动方向。它集成了逻辑运算电路与功率驱动电路，利用它可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统，可以用来驱动直流电机、步进电机、及继电器等感性负载。
电机驱动芯片应用范围十分广泛，目前已经广泛应用于消费电子、电动工具、打印机、3D打印、安防监控、通信设备、汽车，及工业控制等领域。
据市场调研机构Research And Markets统计，2021年全球电机驱动芯片市场规模为38.8亿美元，预计2028年可增长至55.9亿美元，年复合增长率约为5.3%；中国方面，近年来中国电机驱动芯片一直保持稳定增长趋势，2020年市场规模达127.45亿元，同比增长1.42%。随着我国机械机电与电子信息行业的持续稳定发展，预计2022年市场规模将达135亿元。
从厂商方面来看，目前电机驱动芯片的主要供应商有TI、ST、安森美、英飞凌、罗姆、Allegro、东芝、松下、恩智浦，及ADI等国际厂商，他们占据了全球七成以上的市场。
国内厂商目前在电机驱动芯片领域的市场份额还很低，不过这几年有不少国内半导体企业将关注度集中到了电机驱动芯片领域。
电机驱动芯片需求快速提升 华秋电子携手巴丁微
深圳市巴丁微电子有限公司（简称“巴丁微”）是一家专业的集成电路设计与系统方案设计的国家级高新技术企业，自公司成立以来，专注于高性能、高品质的模拟及数模混合集成电路芯片与系统方案研发与销售，其电机驱动控制、电源管理等产品广泛应用于消费类和工业控制领域。
近日，电子产业一站式服务平台华秋电子与巴丁微电子搭建了合作伙伴关系，成为其授权经销商。广大客户现可通过华秋商城购买巴丁微系列产品！
巴丁微产品简介
01
BDR6120-21小功率马达驱动芯片介绍
• 输出电流: BDR6120=1.4A
• 省电模式
• 内建过流、欠压、过温保护
• 供电电压
• - VDD: 1.8V~7V
• 适用于电池供电系统
• SOP8、SOT23-6两种封装
应用:
• 玩具、电子锁
• 电动牙刷
• 低压消费类电机驱动
作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM 配单”的全流程服务。
通过与全球 1500 多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括 BOM 配单一键采购、PCBA 加工。
关于PCB多层板线上下单的事情，之前给朋友们说了交期，那么，接下来，说关于良率的事情。
对于已经在线上下单PCB多层板的朋友，假如对PCB行业了解不深，可能对于关注良率的事情，会有“丈二的和尚——摸不着头脑”的感觉。
但是，假如具象化地说：多数、少数、交期延误、报废补料、不做退款......这些，或许读者们就应该会比较熟悉了——他们其实都是跟良率密切相关的。
首先，给大家说说理论良率与实际良率。
所谓理论良率，顾名思义，就是理论上，PCB代工厂根据设计资料，结合工厂的制程能力与历史生产数据，所计算出的PCB最终良品率。它具有较高的参考价值，可以用来确定PCB生产时的投料数，估算生产成本......但是呢，理论良率，终究是理论上的推论数据，在实际生产中，还是可能会出现许多与理论不符的情形，这就会导致理论出现偏差，甚至错误，这时——多数、少数、交期延误、报废补料、不做退款等，这些在交货时会出现的问题，就引出来了。
接下来，给大家一一讲解这五种情况——
多数，就是理论良率＜实际良率，造成实际交货数＞合同交货数的情形。这种情况，其实是最好的，对买卖双方，都有利。
有的朋友可能会问PCB代工厂为啥不留着多出来的PCB嘞？
这个，其实留着也没啥用，因为PCB是定制的，基本不可能再卖给第二个客户，留着的话，卖废品又不值钱，还要额外地进行管理，除非客户后续还有采购需求，否则，这不一定划算，还不如送给客户来的好——既做了人情，又少了后续处理——这种情况，在打样、小批量生产时，最为常见。
少数，就是理论良率＞实际良率，造成实际交货数＜合同交货数的情形。
这种情况，对卖方，不利，对买方，不一定不利。
为什么这么说呢？这就涉及到一个实际需求的问题。
正常情况下，买方都会多买一些，以防不够，假如虽然有少数，但仍能满足需求，那么，就可以要求卖方退一部分货款，这对买方自然是有利的。
（PS：尤其研发打样阶段，PCB通常最小起订量为5pcs，但可能只需2pcs就能满足研发需求，那么，其他3pcs就都是多余的，假如能够不要多余的备品，退回钱来，那自然是再好不过了）
但是，当少数造成不能满足买方的需求时，这就需要卖方，即PCB代工厂，进行二次投料生产了，这肯定会对买方造成一定的不利影响。
综上所述，多数，是一件双赢的事情，而少数，则意味着PCB代工厂的理论良率计算偏大，造成实际生产成本＞合同签订时的理论成本，会造成不赚钱或者赔本的后果，但对客户，影响不大，尚在可控范围之内。
（另外，关于交期延误、报废补料、不做退款这三种情况，下期接着说~未完待续……）
华秋电子致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月，是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。
PCB设计纷繁复杂，各种意料之外的因素都会影响整体方案的达成。为了按时生产高质量的 PCB 板，同时不增加设计时间、不产生代价高昂的返工，必须尽早在设计流程中发现设计和电路完整性问题。
但在PCB设计过程中有非常多的小细节，一些小细节如果是没有注意好的话，极大可能会影响整个PCB的性能，乃至决定整个产品的成败。为了最大程度地提高设计效率和产品质量，我们还应当关注哪些细节？
前文中，我们已经通过实际案例向大家盘点了孔槽、线路设计的一些要点。
在实际与客户对接的过程中，我们还总结出了一些字符、外形、拼板设计的注意事项。作为一家高可靠多层板制造商，华秋电子专注于 PCB 研发、制造，为客户提供高可靠、短交期的打板体验。
“为电子产业降本增效”是我们的使命，我们深知：在主生产链条中，产品的设计开发及设计工程成本虽然占比不高，但对总成本却会产生很大的影响。鉴于产品设计阶段对最终产品质量和成本重要作用，下文就结合关于字符、外形、拼板设计的实际案例，针对设计中的一些问题，分享专家的解决方法，以助力全流程降本增效。
01
字符设计案例1：字符设计规范化
问题：
行业通用是机贴，对于标识的要求不高，但从工程的角度，对于上开窗焊盘的字符，会判定为设计异常，会来回EQ沟通耗费时间。
专家建议：
为了维修方及焊接方便将位号放置在器件框外，密集区按顺序放置或不放置位号。
02
外形设计案例1：设计内铣槽时要考虑
实际铣刀进不进的去&生产效率问题
问题：客户提供的设计文件，内槽需要挖空，但是拱形处的间距低于0.8mm，常规铣刀进不去
专家建议：在不影响这个板子的作用时，可以建议客户在圆弧处加大距离；凹角位置放置“清角孔”（见图白色箭头）
03
外形设计案例2：板边连接位细节设计
问题：板边连接位设计时，相邻的两块板，一边是圆角，一边是直边，中间是邮票孔连接，铣刀去切割时，会造成分板后有尖角，需要焊接后去磨成圆角；从后端的处理办法，一般是在邮票孔两端钻孔，钻孔会对板有轻微的损伤，一般会对产品有影响，但是在PCB的标准来说，可能会产生纠纷
专家建议：在不影响结构的情况下，建议将圆角改成直角或添加“清角孔”，增加生产效率，也能让做出来的板子更美观。
04
SET拼板设计案例1：拼板方向表达
问题：拼板方向表达，客户提供一个如上左图类似完全对称的拼版示意图，或者提供如上右图类似实物图参考，不明确表明拼板的方向，如果不仔细看中间的小器件符号的话，后端人员很难知道是对拼的，容易误以为是顺拼，造成焊接时器件干涉无法焊接。
专家建议：从标准角度，在设计文件上需要明确的方向标识（非对称文件除外）
以上就是几个PCB设计细节优化案例。作为一家致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式的产业数字化服务平台，华秋电子在接单过程中对上述4个实际案例进行了优化。高可靠性产品+可视化交付体验+值得信赖的服务，是我们对全球客户的承诺。真正以行动践行“为电子产业降本增效”的初心与使命！
后续我们将继续分享如何保证电子电路的“可制造性”，欢迎大家持续关注华秋电子。
AIoT即智慧物联网，广义上指人工智能技术与物联网技术的融合及在实际中的应用，通过在物联网的基础上加上人工智能技术，利用物联网产生并收集的海量数据存储与人工智能技术对数据进行智能化分析，加强人与物品的交互体验以实现万物智联化。
近两年，以物联网连接数超过非物联网连接数为标志，叠加疫情促使消费者和企业加速拥抱AIoT，AIoT产业正进入快速发展的阶段。同时，在AIoT终端需求旺盛、成熟制程缺芯导致大幅涨价、鸿蒙加速物联网生态构建、半导体供应链国产替代加速、RISC-V或成AIoT需求碎片化的解决之道五大行业催化剂下，AloT未来发展可期。
细分领域中，MCU需求方兴未艾，国产企业垂直领域寻良机MCU下游领域多样，以AIoT场景中目前应用较快的消费物联网和车联网领域为切入口不难发现：
智能化浪潮在量级上驱动MCU需求提升。从智能家电到新能源汽车，一方面，单设备对MCU的需求量有提高，另一方面对各类智能设备需求量的提高也推动MCU需求的增长。
性能要求推动MCU单价走高。为满足下游应用的性能需求，32位MCU已成为市场主流，未来8位MCU仍将会向32位迁移，推动产品单价走高。
国产替代大背景下的格局变迁。无论是供应链安全需要还是缺芯带来的机遇，国产替代逻辑已成为目前半导体产业的一大主要背景。
基于此，电子产业一站式服务平台华秋电子与南京中科微电子搭建了合作伙伴关系，成为其授权销售商。广大客户现可通过华秋商城购买南京中科微电子CSM32RV20系列产品！
南京中科微电子有限公司，是一家无晶圆型的集成电路设计公司，公司主要产品包括超低功耗2.4GHz数据通信芯片、2.4GHz有源RFID芯片、2.4GHz无线MCU芯片、MCU、13.56MHz非接触式读写器芯片、触摸芯片、125KHz低频触发芯片和总线收发器芯片，得到了各领域诸多知名客户的认可，产品累计销量已达数亿颗。
其中2.4GHz数据通信芯片，成功应用于智慧校园、智慧路灯、电动自行车防盗、智慧冷链运输管理、固定资产管理等，在实现中国智慧城市建设进程中发挥了重大作用。
南京中科微电子 产品简介
CSM32RV20是基于RISC-V RV32IMAC 内核（2.6 CoreMark/MHz）的32位低功耗MCU芯片，最高主频32MHz，最大支持 40KB 嵌入式FlASH、4KB SRAM和512B NVM，集成ADC和UART、I2C、SPI等通用外设接口。
应用领域：
物联网
智能门锁
电机控制
消费电子
工业控制
基于 CSM32RV20 MCU 的开发板
CSM32RV20开发板是基于中科微CSM32RV20 MCU芯片打造的一款轻便易携、可覆盖中科微全部射频芯片应用的开发板，配合中科微 IDE专属开发平台使用。
开发板提供四线仿真接口、串口两种烧录选择，30个GPIO全部引出，支持3.3V/5V供电切换，配置一个三色灯，所有外设可以通过IDE的内置库函数调用使用。
Debug调试开发：支持CJlink/Jlink（V10或以上版本）
开发环境：CSM Studio IDE，也是南京中科微针对嵌入式项目RISC-V系列MCU开发的跨平台支持的C/C++集成开发环境，提供了包括编辑器、C编译器、宏汇编、链接器、库管理、仿真调试器和下载器等在内的完整开发资源。
- 外设均有驱动函数，全中文注释，便于上手- 支持串口和无线 ISP 在线升级（无线ISP需外接Si24R1）
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