PCB字符也就是行业内常说的“丝印”PCB丝印在一般的PCB板子都可以看到，那么PCB丝印有那些作用呢。

1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数，那么如何区分PCB这个焊盘是贴什么电子元器件的呢？实际上就是通过PCB板子上的丝印字符去判断每一个位置该贴的电子元器件。

2、SMT通过丝印字符组装贴片，PCB丝印字符方便工厂贴片时查找每一个元器件的位号。

3、后续通过丝印字符维修产品，PCB丝印字符方便后续维修时查找每一个元器件对应的位置。

4、PCB上的丝印字符不只是元器件的标识，还有产品的名称、厂商logo、UL标记、生产周期之类的标识码等。

PCB字符的DFM设计

工程师们在layout过程中考虑的是产品的电源完整性和信号完整性，字符的可制造问题很容易被忽略。比如字符覆盖焊盘SMD焊片，给PCB通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小会造成丝网印刷困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨等等。

1.丝印距焊盘的距离

丝印字符距阻焊开窗焊盘需有3-6Mil的距离，因为字符在生产丝印时有偏差。如果丝印字符印在焊盘上需要把字符移开，否则会影响焊接质量，甚至会导致焊盘不可焊。

2.丝印的线宽

丝印字符的线宽度，这里指的只是线宽，不是整个字符的宽度。丝印字符线宽在丝印网板上就是下油墨的宽度，如果线宽小会导致网板不下油墨，丝印不出来字符。

3.线性白油块

在一整块丝印是线组成的情况下，线宽不够看似是很大一块，实际上因线宽不够在光绘时线宽很小的光绘不出来，会导致漏掉一整块丝印。

4.丝印字符间距

导致字符模糊的原因有两种，一种是字符线太粗、一种是丝印字符的距离太近，丝印出来的字符会成一坨，导致字符模糊看不清。

5.丝印的字高

字高为整个字符的高度，最小字高的极限为25mil。如果设计的字符高度小于25mil，丝印出来的字符不清晰，丝印后可能就是一整块油墨。

6.丝印的标记不清晰

在板上面设计二维码，条形码时一定要注意生产的制成能力。如果图形里面的间隙小丝印会模糊。印出来的二维码，条形码会成为一整块导致无法扫码识别。

PCB字符的生产工艺

PCB字符的颜色一般常见就是白色，也有黑色、黄色，字符的颜色需要根据阻焊的颜色所匹配。比如阻焊油墨是黑色的、绿色的、蓝色的都用白色字符油墨，如果是阻焊是黑油字符也用黑油的话印在板子上面同一样的颜色字符就无法看清识别了。

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字符的生产能力

字符丝印生产的制成能力还跟铜厚有关系，铜厚越厚对字符的要求越高，因为铜箔与基材的相交的位置铜箔会有高度差，高低不平会导致丝印模糊。

a、基铜厚度为12、18um时,最小线字符线宽4.5mil，最小字高25mil

b、基铜厚度为35um时，最小线字符线宽5mil，最小字高30mil

c、基铜厚度为70um时，最小线字符线宽6mil，最小字高45mil

d、字符为负片效果（阴字）时，字符线宽≥8mil,最小字符油墨宽度＞5mil

详情见下图

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焊盘上的字符处理

字符在焊盘上面需要移开，否则会影板子的可焊性。移字符时要注意的是，修改字符或移动字符，不能改变字符框的极性，否则会导致元器件的极性贴反。

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避免字符残缺

字符上大锡面（或金面）时，保持字符标识清晰的前提下，尽量移动字符而不切削字符，或允许字符上锡面（或金面）,且流程先喷锡或（沉金)后印字符。

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字符正反向处理

顶层字符显示效果为正字，底层字符显示效果为反字，如果不满足条件，则需作镜像处理。比如底层字符是正字，不做镜像处理则生产出来是反字，导致做出来的板子字符不好看。

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负片（阴字）处理

设计文件字符为负片效果时，字符油墨不能上焊盘、不能入孔，阻焊掏白油块单边10mil以上，过孔盖油用过孔掏白油块单边4mil。字符的间距需要大于5mil，线宽需要大于8mil。

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Logo、标识码添加

字符制作要求，当用户下单制版需要加标识码时，一定要明确添加那些标记，甚至要明确标记添加的位置，这样才不会跟板厂做出来的有冲突。所添加的标识码有周期、logo、UL编码、阻燃等级、防静电标记、环保标记等。

华秋DFM帮助用户检查字符设计文件

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检测字符距焊盘

华秋DFM检测字符到阻焊开窗焊盘的间距，提醒设计工程师做修改，避免在生产过程中丝印字符印在焊盘上，影响焊接良率导致焊接不良。

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检测焊盘上的字符

华秋DFM检测字符上焊盘的工具，帮助用户及时发现焊盘上面的字符，提前做字符调整修改。如果在板厂处理字符，不好调整的字符会直接使用阻焊开窗掏掉字符，会导致字符残缺。要是不掏掉焊盘上的字符，会影响元器件的可焊性。

华秋DFM针对设计文件做字符检查，因为EDA软件都没有对设计的字符做检查的工具。在焊盘上的字符给板厂去处理，因为板厂不是很懂设计，经常处理的字符不是很理想。有了华秋DFM软件，提前检查出字符的问题，提前对字符做修改，让设计的字符达到满意的效果。

近年来，中国电源管理芯片市场规模一直保持增长趋势，尽管中国电源管理芯片厂商起步较晚，但是在政策扶持背景下，集成电路国产产品对进口产品的替代效应明显，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起。

从研发投入来看，我国电源管理芯片上市企业重视研发投入，呈现头部企业研发投入占比较高的趋势。其中全志科技、圣邦股份、晶丰明源、芯朋微、士兰微及韦尔股份发投入占比均超过10%。

数据来源：中商产业研究院整理

目前电源管理IC主要采用成熟工艺（8寸晶圆、0.13-0.35μm制程），电源管理IC广泛应用于通讯设备、消费电子、工控类、汽车电子、医疗仪器等领域，其中， 通讯设备和消费类电子是当下电源管理IC最大的终端应用市场。因为低端电源管理IC行业的技术准入门槛较低，价格战愈发激烈；同时伴随着新能源、AIoT、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理IC下游市场迎来了新的发展机会，逐渐呈现从低端消费电子向高端工业和汽车领域转型的趋势。

上海贝岭股份有限公司是一家由 IDM模式转为 Fabless 模式的芯片设计厂商，定位为国内一流的模拟和数模混合集成电路供应商。经过一系列的产业并购和持续的研发投入，公司集成电路产品业务的核心竞争力不断得到加强。公司致力于打造华大半导体旗下功率器件和模拟电路业务平台，并行发展工控市场及海量市场业务，朝着成为国内一流的模拟集成电路和功率器件设计公司方向努力。

上海贝岭在电源管理领域产品类别

公司电源管理产品业务在汽车电子市场也实现突破，一款车规LDO和一款LED驱动芯片开始实现批量销售。报告期内，公司工业级、车规级电源管理芯片产品数量持续增加，进一步提升了在工控、通信、汽车电子电源管理芯片市场的份额。

电源管理芯片在新能源汽车的应用

功率链（功率器件业务）：

公司已具备独立的MOSFET和IGBT芯片设计能力，已掌握屏蔽栅功率MOSFET、超级结功率MOSFET、IGBT等器件技术。公司持续推进高端MOSFET、IGBT的开发和产业化，已推出先进的屏蔽栅功率MOSFET、超级结功率MOSFET和IGBT产品，拥有覆盖30V~1500V电压范围、10A~150A电流范围的多款细分型号，部分产品的参数性能与国外一线品牌同类产品基本相当，公司中压功率MOSFET完成屏蔽栅技术开发，相关产品已成功导入终端客户并实现量产，公司IGBT产品完成Trench FS技术开发，已在汽车点火系统、车载空调等终端实现设计导入，并开始量产。报告期内多功率产品已经陆续进入功率电源、电机控制和锂电保护等市场。此外，提前布局功率器件最先进的技术领域，开展对SiC等宽禁带半导体功率器件的研究探索，提升公司核心产品竞争力。

上海贝岭功率器件产品

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印制电路板是电子产品的关键电子互联件，被誉为“电子产品之母”。随着电子产品相关技术应用更快发展、迭代、融合，PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，为满足电子信息领域的新技术、新应用的需求，行业将迎来巨大的挑战和发展机遇。

根据Prismark报告预测，2021年全球PCB产值为804.49亿美元，较上年增长23.4%，各区域PCB产业均呈现持续增长态势。2021年-2026年全球PCB产值的预计年复合增长率达4.8%，2026年全球PCB行业产值将达到1,015.59亿美元。

数据来源：Prismark、中商产业研究院整理

从下游应用市场来看，PCB主要引用在通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、军事航空、医疗等领域。根据Prismark的统计，通信、计算机、消费电子和汽车电子是PCB产品的重要应用领域，其中通信和计算机占比较大，约为65%。

数据来源：Prismark、中商产业研究院整理

受益于5G商用，作为无线通信基础设施的基站将大规模建设，应用于5G网络的交换机、路由器、光传送网等通信设备对PCB的需求相应增加，通信类PCB的产值、附加值将得到双项提升。2021年通讯领域产业产值为6,310亿美元，预计2026年将达到8,280亿美元，2021年至2026年年均复合增长率为5.58%

通讯产品pcb面临的挑战

随着5G技术的发展，5G通讯产品对PCB的可靠性、可靠性、电性能、热性能和产品品质要求严格，而且要求产品使用寿命达到十年以上，这就对PCB板厂工艺和技术提出了更高要求。

近期，笔者从通讯领域行业专家的了解并学习到通讯产品对PCB的技术要求，现在分享给大家。

一、对PCB板厂孔技术的要求

盲埋孔： 5G产品功能提升功能提升，对PCB高密度要求提高，多阶HDI产品甚至任意顺序互连的产品越来越被需求，目前大多PCB板厂，1-3阶HDI趋向成熟，但更加高阶埋盲孔能力需要提升

Stub： 112G产品短桩效应变得不可忽视，背钻孔stub提出更严格要求，ostub将会是趋势

嵌铜： 5G通讯高频高功率器件散热要求PCB内埋置铜块，提升PCB散热能力

二、

对PCB板厂线、面技术的要求

精度及一致性： 5G 产品对数据信号传输速率从 25Gbps 提升至 56Gbps，对产品的阻抗、损耗等提出了更严格的要求，产品阻抗要求由10%提升到5%，线宽公差需由20%提升到10%，线平整度对信号的影响。

从阻抗控制的影响因素来看，阻抗公差的大小，受介厚公差、铜厚公差、现况控制精度的影响。**如下图，内层阻抗公差从10%降低到5%，介厚公差要控制在±7%，铜厚公差要控制在±3，线宽公差控制在±8%，外层阻抗亦是如此。这与板材、PCB工程设计、制程工艺、过程控制等都息息相关。

内层：5G通讯高速或高频情况下，主要受趋肤效应影响，信号在导体中传输感受到的阻抗将远大于导体在直流情况下的电阻，对传统内层粗糙度低粗糙度Ra<0.5um

层间: 5G高速，介质层厚度均性也将影响信号传输特性，对介厚均匀性的要求15%，针对“大铜面BGA下、阻抗线”等关键位置建立的介厚控制的管控体系，材料混压要求。

三、

对板材技术的要求

损耗因子Df： 随着5G通讯速率、频率提升，板材损耗因子D便求越来越小

插损&一致性： 随着5G通讯速率、频率提升，插损&一致性要求越来越高

耐温： 5G高频板降耗：薄的基板材料、高导热率、铜箔表面光滑、低损耗因子等材料，PCB工作温度提高、需PCB板材有更高的RTI，更高的导热率Tc。通过仿真发现，高导热率（Tc）比降低材料的Df值来降低温升的方法更有效，板材RTI的趋势：从105℃升级到150℃。

CTE： PCB尺寸≥1100mm,芯片尺寸≥100mm，对封装材料和PCB的适配性需求提高，要求PCB板材CTE（X,Y）≤12PPM

高CTI： 电源板对CTI有比价高的要求。

四、

对辅料技术的要求

阻焊油墨： 影响信号传输质量的主要因素除了PCB的设计及材料的选型(板材、铜箔、玻纤搭配等)外，阻焊油黑的选用对外层高速线路也有较大的影响，常规阻焊油墨成为瓶颈，超低损耗油墨研究及应用需求急迫。

棕化药水： 由于电流的趋肤效应，在高频高速领域，铜箔表面粗糙度极其影响电路损耗，低粗糙度棕化药水在高速板加工中应用越来越广泛。

华秋作为目前线上出色的 PCB 快板打样及中小批量生产商，有10多年成熟的制程经验和行业数据，我们也向行业技术发展看齐，不断提升自身工艺水平，高多层板、HDI一直是我们的发展方向，产品高可靠是我们对客户的承诺。目前，华秋可承载1-20层多层板、HDI 1-3阶的PCB的打样和中小批量，阻抗和叠层控制也具备一定领先优势，秉承助力电子产业高质量发展的使命，华秋期望与更多行业人事一起为PCB行业添砖加瓦，助力发展。

高清多媒体接口（High Definition Multimedia Interface）简称HDMI，是一种全数字化视频和声音发送接口，可以 同时发送未压缩的视频及音频信号 ，且发送时采用同一条线材，大大简化了系统线路的安装难度，所以应用非常广泛，比如常用于电视机、机顶盒、DVD播放机、个人计算机、游戏主机、数字音响等设备。

HDMI接口的常见类型

HDMI连接器件最高数据传输速度为48Gbit/s，无需在信号传送前进行D/A或者A/D转换。大家可以了解下常见的五种接口类型。

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HDMI A Type

HDMI A Type是使用最广泛的一种，采用19pin，宽度和厚度分别为13.9毫米、4.45毫米，它类似于DVI Single-Link传输，在我们日常生活中使用的绝大部分 影音设备都有这个接口 。

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HDMI B Type

此类型的HDMI比较少见，它主要用于专业级的场合，采用29pin，宽度有21毫米，在传输速率上，HDMI B Type具备有 两倍的HDMI A type数据传输能力 ，相当于DVI Dual-Link。

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HDMI C Type

HDMI C Type一般我们称为Mini HDMI，它主要为小型设备设计，同样采用19pin，但宽度只有10.42毫米，厚度有2.4毫米，比较小巧，它主要 应用在便携式设备上 。

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HDMI D Type

HDMI D Type俗称Micro HDMI，它基于Mini HDMI的基础进一步缩小，同样采用19pin，宽度只有6.4毫米，厚度2.8毫米， 类似于Mini USB接口 。

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HDMI E Type

HDMI E Type主要用于 车载娱乐系统的音视频传输 ，由于车内环境的不稳定性，HDMI E Type在设计上具备抗震性、防潮、耐高强度、温差承受范围大等特性。

这几种HDMI接口之间 并没有做到完全的兼容 ，也就是说A型头不能通过转接设备连接到B型头，B型头又不能转接成C型头，不过由于A型头和C型头仅仅是物理尺寸不一样，他们之间是可以通过转换设备实现兼容的。

HDMI接口的引脚定义

以HDMI A Type为例 ↓ ↓ ↓

当信源设备和接收设备通过HDMI线连接后，会首先接通1-17、19管脚，最后再连接第18管脚。

当接收设备第18管脚被连通，并接收到+5V电压时，会把第19管脚的HPD信号变为高电频，通知源端可以 开始接收带有接收端设备各种信息的E-EDID数据 （增强型扩展显示识别数据），此时源端则可以开始通过DDC（显示数据通道）接收E-EDID信息。

至此，源端和接收端之间的初始化完毕，并在二者之间建立了一条数据通道。在此通道建立以后，设备是否能够自动跳转到HDMI发送/接收状态，则需要 由设备本身的软件来进行控制 。

HDMI接口的PCB设计

HDMI座子尽可能达到与芯片之间 距离最短 ，从而使 衰减达到最小化 。为了使差分信号正常传输，不同电气长度的走线会引起信号之间的相移，也会导致严重EMI问题，理想情况下，四对差分走线长度应该相等。

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ESD保护器件一定要靠近HDMI的座子放置，且采用小封装的上拉电阻和ESD保护器件，小的焊盘的封装在阻抗上具有更小损耗。

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信号线的匹配电阻，起防ESD作用和微调阻抗用途，通常靠近插座放置，两个电阻须并排放置。

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差分线的阻抗标准是100欧(+/-10%)，四对差分线之间的误差为10mil，对内差分线的误差为5mil，四对差分线的间距要保证在15mil以上。

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邻近GND层走线，换层打孔处需添加回流地过孔，过孔就近打孔原则，使ESD保护器件、过孔和上拉电阻之间的Stub尽可能的短。

HDMI接口PCB设计的可制造性检查

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阻抗线

在制造过程中阻抗线的公差是+/-10%，普通走线一般是+/-20%，阻抗线要求更加精确，因此阻抗线设计最好大于普通线最小的制成能力。

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阻焊开窗

HDIM有贴片引脚，也有插件引脚，检查HDMI器件要注意的是引脚不能漏开窗，再则就是贴片引脚的阻焊桥，开窗的阻焊桥需大于4mil，否则不同网络的引脚容易连锡短路。

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引脚槽孔

HDMI的插件引脚孔一定要注意，引脚槽孔经常会出现漏引脚孔的问题发生，漏引脚孔一般都是在转生产文件时，引脚槽孔在另外一层导致漏转引脚槽孔，造成缺引脚孔无法插件。

而 华秋DFM软件 ，是一款可制造性检查的工艺软件，对于HDMI连接器的PCB可制造性，其 一键DFM分析功能 ，可以快速检查最小的线宽、线距，焊盘的大小，阻焊桥以及是否漏引脚孔等工艺项，可以提前预防HDMI连接器的PCB是否存在 可制造性问题及设计隐患等风险 。

国产IC增速快于全球 IC ， 国产替代空间广阔

根据 WSTS 的数据，2021 年全球 IC 市场规模高增 28.2%，2022 年全球 IC 市场规模同比增速放缓至 3.7%，由于需求减弱，且全球各下游仍在消化库存，预计 2023 年全球 IC 市场规模将同比下滑 5.6%。作为全球 IC 制造和需求的重要地区，中国 IC 市场近年来逐年上涨，每年增速均快于全球增速。

虽然中国是最大的模拟芯片消费市场，但是当前本土模拟芯片自给率不足20%，仍有较大提升空间。供给端来看，2021年全球模拟芯片市场CR10=68%，前十位全部为海外企业， TI和ADI为全球模拟芯片龙头，分别占据约19%/及13%市场份额。据测算，中国主要模拟芯片企业在全球市场的占比约为5.38%，国产替代空间广阔。

模拟 IC 主要分为通用模拟 IC 与专用模拟 IC， 其中专用模拟 IC 为应特定用户要求以及特定电子系统的需要而设计的、专门应用于通讯、 消费、计算机、汽车、工业等特定领域的芯片；通用模拟 IC 包含电源管理 IC 和信号链 IC， 亦广泛应用于通讯、消费电子、工业控制、医疗仪器以及汽车电子等场景。

图源：西南证券

Catalog模式模拟芯片头部企业 扩充品类推动企业快速发展

圣邦股份是国内模拟芯片头部企业。作为国内领先的Catalog（目录式）模拟芯片设计公司，圣邦产品种类丰富，产品主要布局在电源管理和信号链领域。目前，公司已具30大类、4000余款产品，其中信号链类芯片包含16大类，电源管理类芯片包含14大类。2017-2020年，公司每年推出新产品200-300款，2021和2022年新增料号数量均高达500余款，未来3-5年均保持年增500余款的预期。公司料号数的高速增长为销售提升提供了强劲动能。从应用端来看，公司产品广泛应用于通讯设备、消费类电子、工业和汽车电子等领域，终端客户数量众多。

电源管理芯片表现突出，2022年营收19.91亿

圣邦股份产品全面覆盖信号链和电源管理芯片两大领域，是国内模拟产品线最为丰富，且覆盖应用领域最广的上市企业之一。

具体，圣邦股份开发的电源管理芯片产品主要有LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、过压保护、负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。

在市场行情较为不好的2022年，圣邦股份业绩也依旧实现快速增长，全年营收31.88亿元，同比增长42.40%；归母净利润8.74亿元，同比增长24.92%。当期电源管理芯片业务实现19.91亿元收入，较上年同期增长30.21%，占主营业务收入的比例为62.47%。电源管理芯片毛利率从2021年的53.03%提升至55.41%。

图源：电子发烧友网

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圣邦股份表示，“2022年电源管理芯片业务收入快速增长得益于公司持续推出有竞争力的新产品，不断拓展客户以及持续的市场需求等多方面因素驱动。”

经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，形成了一批自主核心技术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共推出500余款拥有完全自主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平。

据了解，2022年圣邦股份推出的电源管理芯片新产品有可编程大功率密度同步升降压DC/DC、超微功耗DC/DC同步降压电源转换器、高抗干扰快速响应LDO、带电源路径管理和16位模数转换器监测的升压充电芯片、超低功耗锂电池保护器、采用新架构的超低静态功耗DC/DC、高PSRR的大电流LDO、三路输出AMOLED屏电源芯片等。

电源管理芯片新品快速进入工业、汽车领域，使得圣邦股份在消费电子需求下滑下仍保持营收和净利以较高的速度增长。

图源：圣邦微电子

车规级电压基准芯片

—LM431BQ

圣邦微电子的电压基准芯片在工业市场有着极其广泛的应用，近年来新能源汽车发展得如火如荼，新能源汽车的电子系统离不开车规级电压基准芯片，圣邦微电子于 2021 年正式启动了电压基准芯片的 AEC-Q100 车规标准升级，首款支持 AEC-Q100 车规标准的电压基准芯片 LM431BQ 已经正式规模交付用户。

LM431BQ 基本参数

支持AEC-Q100 Grade 1 温度等级要求

(TA = -40℃ to +125℃)；

可调整输出电压 VREF to 36V；

灌电流能力 1mA to 100mA；

常温下参考电压精度 0.5%；

温度漂移 5mV (TYP)；

输出阻抗 0.1Ω (TYP)；

支持容性负载下的高稳定性；

低噪声输出；

符合环保理念的 SOT-23 绿色封装。

凭借内部电路的独特设计，LM431BQ 对输出电容的大小几乎没有任何限制，可以使用大电容，抗干扰能力强。

广大客户现可通过华秋商城购买圣邦微系列产品！作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM 配单”的全流程服务。通过与全球 3000 多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括 BOM 配单一键采购、PCBA 加工。

CPU是中央处理器，Central Processing Unit 英文的缩写，电脑中一个最重要，最核心的东西，相当一个人的大脑，是用来思考、分析和计算的。目前市面上比较常见的CPU来自两个品牌，一个是intel公司生产的，另一个是AMD公司生产的。

CPU都采用针脚式接口与主板相连，而不同的接口的CPU在针脚数上各不相同。CPU主板上的PCB封装焊盘引脚是经过走线与其他电子元器件相连的，引脚越多、引脚的间距越小都会存在一定的可制造性问题。

引脚种类

Cpu芯片的元器件封装引脚一般采用的是BGA或者是QFP类型，BGA和QFP是两种不同的封装形式。

BGA（Ball Grid Array）是一种球形网格阵列封装，其引脚是通过排列在封装底部的球形焊盘与PCB焊接连接的。BGA封装的主要特点是引脚密度高、信号传输速度快、可靠性强、散热性好，广泛应用于高性能芯片和系统集成领域。

QFP（Quad Flat Package）是一种四角平面封装，其引脚排列在封装底部的封装体中，通过焊线或焊盘与PCB焊接连接。QFP封装的主要特点是引脚数量多、接口简单、容易制造和焊接，适用于许多普通的解决方案。

因此，BGA和QFP的区别在于其封装形式、引脚排列和使用场景，BGA主要用于高性能和大规模系统集成领域，而QFP则可广泛应用于许多普通的应用场合。

引脚设计

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引脚扇出

BGA扇出是将BGA封装芯片的引脚连接到其他器件或接口的过程。由于BGA封装引脚密度很高，因此需要特殊设计和安排引脚扇出布局，以确保连接到PCB上的其他器件和接口。下面介绍一些常用的BGA扇出方法：

中间留十字通道

BGA芯片的扇出过孔是朝外打孔扇出，BGA上下左右分成四个独立的区域，从中间进行分割分别往四边。这样扇出的好处，是可以预留十字通道，方便进行内层和GND的通道平面分割和内层布线。

外围两排直接拉线

BGA芯片上下左右四个面中，若两个焊盘中间走一条布线，靠外侧的两排焊盘不用进行扇出操作，直接在表层通过拉线往外走，这样可以节省电气层。若两个焊盘中间走两条布线，靠外侧的三排焊盘不用进行扇出操作。当所有的引线走出BGA区域之后，引出布线可以散开走线，加大线和线之间的距离，以便于减少高速信号直接的串扰。

注意电源和GND平面被切断

BGA芯片一般电源和GND网络焊盘引脚都位于BGA中间部分，电源和GND的网络都是通过内层平面进行连接，这些引脚扇出要注意方向，通常来说都是整体往一个方向进行扇出，这样扇出的引脚都集中在一个区域，方便进行内层区域分割，避免电源和GND平面被切断。

VIPPO方式

最常见的BGA扇出方式是VIPPO(Via in Pad Plated Over)方式（也就是盘中孔）。这种方式将电路板中的通孔直接在BGA引脚所在的焊盘中作为一个小孔设计，然后把通孔无缝的贴在芯片的焊盘上，然后用电解电镀的方法为其加厚一层金属。这种方式可减小交叉干扰和提高信号完整性，并且引脚数量多时占用空间更小。

需要注意的是，BGA扇出的设计需要考虑到信号完整性、静电保护、电源分层以及信噪比等因素，需要根据具体的设计需求采用不同的扇出方法来保证电路的可靠性和稳定性。

QFP芯片的封装引脚同样也需要做扇出，QFP封装引脚通常呈现网格状排列，密度相对较低，因此QFP扇出相对于BGA扇出较为简单。

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滤波电容放置

对于CPU芯片，由于工作时的高负载和高速特性，需要在电源电路周围添加足够的滤波电容进行过滤，以保证电源线的稳定性和噪声抑制。此外，还需要在尽可能靠近CPU背面的位置添加滤波电容，以保证电容对于CPU电源的过滤效果最佳。具体的设计方法如下：

确定所需的电容值

需要根据芯片数据手册或官方设计规范，确认所需的电容值进行选择。

确定电容件型号

根据电容值，选择合适的电容件型号（例如固体电容或铝电解电容等）。考虑到CPU背面空间有限的情况下，可以考虑选择高密度电容和小型电容进行布局。

确定布局方式

将所选电容件布置在尽可能靠近CPU背面的位置，采用对称、集中式布置，以保证电容对于电路的均匀影响。

确定电容件布线

根据电路设计的需要，设计合适的电容件布线，以保证高频噪声能够得到充分的抑制，同时避免电容件之间的交叉影响。在PCB设计中一般使用模拟仿真工具来对电路进行仿真，以保证布线质量和性能的稳定。

确认电容的电解极性

对于电解电容，一定要特别注意极性，否则会导致电容损坏。

总之，在CPU芯片的元器件封装PCB设计中添加背面电容是保证电路稳定和可靠性的重要措施，需要在设计中充分考虑。

PCB可制造性设计

含有CPU芯片的PCB设计需要考虑制造的可行性以及成本效益，一般需要考虑以下几个方面：

PCB层次结构的设计

一般而言，含有CPU芯片的PCB板的层数不宜过多，一般不超过10层，过多的层数会影响制造的复杂度和成本。

PCB板材选择

可以选择具有高性价比的常规FR4材料，也可以选择高性能材料如RO4003C等，具体选择根据设计需求和成本预算来决定。

PCB布线规划

合理的布线规划在设计后期和制造过程中非常重要，可以通过使用高密度布线技术和合理引出线路等方法来提高 PCB 的性能和可制造性。目前行业内大部分制造的制成能力是线宽线距3/3mil，线宽线距越小成本越高。

PCB保护和散热设计

CPU芯片在工作时会产生大量热量，需要进行散热设计，同时也需要保护电路板不受外界物理和化学环境的影响，保证CPU芯片的稳定工作。

总之，CPU芯片的PCB设计需要充分考虑到制造的可行性和成本效益，要综合考虑各个因素来设计出符合要求的成品。

PCB设计的可制造性检查神器

华秋DFM软件是一款可制造性检查的工艺软件，针对CPU芯片的可制造性，可以检查最小的线宽、线距，焊盘的大小，以及内层的孔到线的距离。还能提前预防CPU芯片位置的PCB超出制成能力，其存在的可制造性问题。

当然以上只是华秋DFM软件的基础检测功能，它的PCB裸板分析功能具有19大项检测功能，52细项检查规则，支持各大主流文件一键解析，只需简单的一键操作，即可快速方便的获得检查报告。

同时汇聚了阻抗计算、利用率计算、连片拼版等各种智能工具……

其PCBA装配分析功能具有10大项、234细项检查规则，涵盖所有可能发生的组装性问题，比如器件分析，引脚分析，焊盘分析等，可解决多种工程师无法提前预料的生产情况。

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有300万+元件库，可轻松高效完成装配分析。目前已有30+万工程师正在使用，更有超多行业大咖强烈推荐！操作简单易上手，不光提高工作效率，还能提高容错率！

分立器件行业概况

半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。

从市场需求看，分立器件受益于物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、智能电网、5G通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景；从分立器件原材料看，随着氮化镓和碳化硅等第三代半导体材料的应用，半导体分立器件市场逐步向高端应用市场推进。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。

根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体行业发展状况报告》显示，2019 年中国半导体分立器件销售 2,772.30 亿元，2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元，预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。

分立器件部分细分市场情况之场效应管市场情况

场效应管是由多数载流子参与导电的半导体器件，也称为单极型晶体管。它是一种电压控制型半导体器件，具有噪声小、功耗低、开关速度快、不存在二次击穿问题，主要具有信号放大、电子开关、功率控制等功能，广泛应用于消费类电子、安防、网络通信、汽车电子等领域，是电源、充电器、电池保护、马达驱动、负载开关等不可或缺的器件。

从产品类型看，场效应管有平面型 MOSFET、沟槽型 MOSFET、屏蔽栅型MOSFET、超结型 MOSFET 等类型；从技术发展趋势看，采用制程复杂芯片工艺以及采用氮化镓等新型材料和与之相匹配的封装工艺制造具有优异性能参数产品是场效应管生产厂商不断追踪的热点。

广东友台半导体有限公司(简称UMW)，隶属于友台半导体有限公司，于2013 年成立于香港，总部和销售中心坐落于广东深圳，是一家集成电路及分立器件芯片研发设计、封装制造、产品销售为一体的高新技术企业。产品一直坚持定位高端品质，在国内外行业中享有良好的商誉，积极致力于半导体产业的持续发展，运用高新技术领域的专业经验，为建设和谐、高效率的社会提供卓越品质的产品和系统解决方案，实现整个产业链的共赢。

友台半导体有限公司是专业从事集成电路及半导体分立器件的设计、生产制造和销售的一体式高新科技企业，专心致力于集成电路产业的发展，力求为客户提供性能优异和供需及时的产品。产品主要包含电源管理IC，音频功放，LED驱动，低功耗LDO，三端稳压，MOS管，光耦，整流桥，马达驱动等 ；主要应用范围：机顶盒、便携式电子产品、音响及车载导航、电子称、LED照明、遥控玩具、安防产品、空气净化器、医疗器械、蓝牙产品、电动玩具、通讯产品和电池供电产品等广泛领域。

亮点产品

低压MOS、低功耗LDO（线性稳压器)、三端稳压

热搜热卖

型号：UMW SI2307A

品名：低压MOS

封装：SOT-23

应用：精密仪器和手持设备，便携式音频接口，数字电视，机顶盒，便携式电子产品，音响及车载导航，安防产品，空气净化器，医疗器械,，蓝牙产品、通讯产品和电池供电产品等。

型号：UMW XC6219B182MR

品名：LDO低功耗

封装：SOT-23

应用：精密仪器和手持设备，便携式音频接口，数字电视，机顶盒，便携式电子产品，音响及车载导航，安防产品，空气净化器，医疗器械,，蓝牙产品、通讯产品和电池供电产品等。

型号：UMW 78L05-150MA

品名：三端稳压

封装：SOT-89、TO-92、SOP

应用：精密仪器和手持设备，便携式音频接口，数字电视，机顶盒，便携式电子产品，音响及车载导航，安防产品，空气净化器，医疗器械,，蓝牙产品、通讯产品和电池供电产品等。

广大客户现可通过华秋商城购买友台系列产品！作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM 配单”的全流程服务。通过与全球 3000 多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括 BOM 配单一键采购、PCBA 加工。

华秋DFM软件在不断改进和升级的过程中，积极收集和了解用户的需求和反馈，不断提高软件的功能实用性和用户体验。在本次软件迭代中，华秋DFM软件针对以下功能点进行了优化和改进，以让操作更加便捷、让用户拥有更好的体验！

PART 01

新增锡膏面积计算功能

在SMT生产过程中需要不断地调整锡膏的用量，以保证生产效率和产品质量，计算锡膏面积可以帮助精准确定锡膏的实际用量，从而控制生产成本。

PART 02

拼版工具功能增强

1、超出板外的器件拼版有干涉提示

在SMT组装过程中，经常会遇到拼版不合理导致贴片异常板子，超出板边的元器件位置无间距拼版，元器件本体干涉到相邻PCB板内，导致无法正常SMT。

而华秋DFM软件的拼版工具，在拼版时做了边缘器件干涉不合理提示，且显示丝印层可查看不合理的位置。

2、实体拼版同步拼版层

PCB最终的拼版是板厂的CAM工程师完成的，PCB设计工程师只需提供拼版的图形即可，PCB设计文件没有经过板厂CAM工程师处理，是无法作为生产稿使用生产PCB的。

华秋DFM软件的拼版工具，不仅可以自由拼图提前预览板厂的拼版效果、满足生产拼版需求，以及提前发现拼版存在的不合理问题外，还能让实体拼版同步拼版层，满足各类用户需求。

PART 03

新增创建元件库工具

应广大工程师用户以及部分B端企业用户的需求，为了能够得到更好的组装分析体验，以及B端企业客户定制化需求，我们开放了元件库的创建，用户可以根据不同需求，在出现无法匹配元器件时，可以自行建库完成组装分析。

华秋DFM的建库工具，是将元器件的几何数据通过工具创建成可以用于设计验证的元件几何模型，其主要用途包括：

设计验证：创建元件库（几何模型库），用于进行设计验证和仿真

元器件管理：元件库与品牌型号及物料编码进行关联，用于不同型号的跟踪和管理

元件库共享：建库工具可以将元件库数据导，分享给其他用户，便于进行数据同步

以下三点为此工具的主要功能点：

1、绘制元件几何模型

元件的设计主要包含两个部分：本体设计和引脚设计，用户通过输入器件的类型、封装的名称、本体形状和大小值等，以及引脚的位置信息、类别、形状、布局等，再填写品牌、型号，建库工具便会自动输出对应的元件几何模型，这个是和元器件实物完全一致的。

2、元件几何信息管理

Comp Lib元件库，主要用于管理器件的几何信息，可通过创建时间、元件名称、封装外形、封装名称等进行查询，也可修改、克隆这些常用元器件，而新绘制的元器件也会自动收录在内，这样方便后期直接使用。

3、品牌型号信息管理

MPN管理界面，主要查看元件对应不同品牌型号的信息为主，同时可以搜索整个库的元件封装、加载和导出元器件封装，导出的封装库可以分享给同事朋友使用，他人建好的库也可以加载进来匹配元件库做组装分析，后续还会开通上传文件功能以便更好体验。

检测神器在手 ● 小白也能变大神

相信很多工程师伙伴都遇到过这些问题：

没有检查工具导致PCB设计不规范、经验不够对生产要求没有参考标准、板厂反馈的设计问题从未遇到过、不明显的设计隐患和生产风险导致板子报废、项目进度因与板厂反复沟通而耽误、设计方案无法及时估价和分析交期成本等……

但这些问题，通过使用华秋DFM软件都可以完美解决，它有如下几点核心功能，能够帮助各种岗位的工程师达成目的：

核心功能

支持多格式文件导入导出：Allegro/Altlum Designer/Protel/PADS设计源文件及各类Gerber文件

PCB裸板分析：针对PCB裸板的影响价格项及可制造参数分析

PCBA装配分析：针对PCB装配过程的BOM正确性、元器件的可焊性、焊接高可靠性及可制成本参数分析

优化方向推荐：针对分析异常项给出合理的优化方案

BOM比对工具：BOM文件之间的差异项比对

阻抗计算工具：依据PCB层数自动推荐叠层，并计算阻抗或反推算阻抗

文件比对工具：针对不同PCB文件（A/B版）之间自动差异比对

智能拼版工具：自定义各种标准或异形轮廓拼版，为后工序提升效率

价格交期评估：实时评估PCB加工、SMT加工的价格及交期

供应链下单及管理：可在软件中完成PCB下单、元器件采购、SMT加工等完整的产品制造管理

随着高频高速电子产品的快速发展，信号传输过程更容易出现反射、串扰等信号完整性问题，且频率越高、传输速率越快，信号损耗越严重，如何降低信号在传输过程中的损耗、保证信号完整性是高频高速PCB发展中的巨大挑战。

在高速PCB设计中，阻抗匹配显得尤为重要，为减少在高速信号传输过程中的反射现象，必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。

一般而言，单端信号线的阻抗取决于它的线宽以及与参考平面之间的相对位置。特性阻抗要求的差分对间的线宽/线距则取决于选择的PCB叠层结构。

由于最小线宽和最小线距是取决于PCB类型以及成本要求，受此限制，选择的PCB叠层结构必须能实现板上的所有阻抗需求，包括内层和外层、单端和差分线等。对于PCB工厂而言，有阻抗线的板我们俗称为阻抗板。

阻抗影响因素

在高速PCB的设计中，有经验的工程师，对PCB材料及工艺制程有一定的了解，知道影响阻抗的相关参数，会提前通过阻抗软件，如Si9000或华秋DFM，选择相应的阻抗模型进行阻抗计，从而得出PCB的阻抗匹配。但是真正要做到预计的特性阻抗或实际控制在预计的特性阻抗值的范围内（常规是±10%以内），只有通过PCB生产加工过程的管理与控制才能达到。

从PCB制造的角度来讲，影响阻抗的关键因素主要有：

影响

关键因素

介质厚度（ h ） ： 增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗；对多层板而言，介质厚度取决于PP片及芯板的厚度。

线宽（ w ） ： 阻抗与线宽成反比，线宽越大，阻抗越小。一般而言，阻抗线在生产过程中线宽公差要控制到5%-10%

铜厚（ t ） ： 减小线厚可增大阻抗，增大线厚可减小阻抗，线的完成铜厚，跟选用的基材铜箔及电镀过程有关。

介电常数（ Er ） ： 不同的板材，介电常数会有区别。增加介电常数，可减小阻抗，减小介电常数可增大阻抗。

阻焊厚度（ c ） ： 印上阻焊会使外层阻抗减少。正常情况下印刷一遍阻焊可使单端下降2欧姆，可使差分下降8欧姆，印刷2遍下降值为一遍时的2倍，当印刷3次以上时，阻抗值不再变化。

从以上因素可以看出，受限于电子产品的外观、线路导通、信号稳定性及散热性能等影响，一般而言，工程师设计出的PCB，层数、板厚、铜厚、尺寸相对是固定的，从而可看出生产出的PCB阻抗要与设计的阻抗匹配，并控制公差在±10以内，可调整的参数主要是线宽、芯板铜箔厚度、PP片介电常数、及叠层结构。

叠层设计基本原则

对于PCB板厂，一般会跟2-3家材料品牌厂家合作，选择几种类型的PP，及芯板铜箔做为PCB的原材料，根据工厂的制程能力、生产工艺来做叠层设计，并匹配相应阻抗。通常而言，不同的叠层结构，可做多种阻抗匹配，最终选用哪种阻抗匹配，取决于PCB布线是否合理、信号之间干扰大小等等，也受限于最终的PCB成本，线宽过小，埋盲孔等都会影响最终的成本。这里叠层设计有一些基本原则：

叠层具有对称性

阻抗连续性

元件下面为地层（第2层或者是倒数第2层）

电源跟地紧耦合

信号层靠近参考层

相邻信号层拉大间距

信号层夹在电源层与地层之间时，信号层靠近地层

差分间距≤2倍线宽

线宽调整在4-6mil范围内

板层间半固化片（PP）≤3张

次外层至少有一张7628或3313或2116

半固化片使用顺序7628→2116→3313→1080→106

这里要提到一款PCB可制造行分析和PCBA装配分析神器——华秋DFM，它是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件 ，作为一款免费的国产软件，它可以自动生成叠层图，也可以手动填写层数、板厚、铜厚，用叠层图的介质厚度匹配阻抗。便于工程师从更优化的PCB设计去获取更多的系统裕量，以抵抗加工误差，也可以提前预测生产成本。

阻抗板是否高可靠，华秋有话说

PCB设计好后，验证方案是否可行，产品是否可靠，最终还是要生产出来才知道，对于带有阻抗的PCB，华秋是怎么做的呢？通常有以下两种情况

第一种，客户提供PCB文件，已明确阻抗要求，及叠层结构，可允许小范围内调整。

针对这种情况，工程设计一般会检查制程能力是否能满足，叠层设计是否可实现，如完全匹配则可按文件进行后续的步骤；如需要小范围调整，工程设计则会根据自有板材类型，PP类型，制程能力范围的线宽、及生产工艺来调整阻抗的设计，以满足客户的需求。

第二种，客户提供PCB文件，对阻抗有要求，但未明确叠层结构。

针对这种情况，工程设计一般会优先选择推荐的叠层结构，匹配相应的阻抗。

为何优选推荐叠层结构？原因有二：

一是华秋推荐的叠层结构，是经过10多年成熟的生产验证，板材性能、生产工艺、过程控制，这都是经得起考验的，从而保证了产品的高可靠。据了解90%的客户都会选择华秋推荐的叠层结构，产品也获得了广大客户的认可。

二是采用华秋推荐的叠层结构，能最大化利用板材，提供板材利用率，从而降低生产成本，也可保证产品质量的一致性。了解过华秋的朋友都知道，华秋PCB以打样和中小批量为主，对于这种柔性化生产的PCB板厂，一般会选用拼板方式将多种PCB合拼在一起，显而易见板材利用率提高了，对客户而言就是降低了成本；另一方面，合拼的PCB板，如采用相对一致的叠层结构，在压合工序可提高产品质量。

下图是华秋推荐叠层结构其中之一，更多的叠层设计可参考华秋DFM阻抗计算，也可参考华秋PCB官网推荐叠层。

PCB确定好叠层结构及阻抗匹配后，最后的环节就是要将PCB生产出来；在PCB生产加工环节，华秋具备全面的质量管理体系，以确保产品的高可靠。

• 原料端：优质的原材料，建滔/生益A级板材
• 生产端：成熟的制造工艺，高精度的设备及规范的设备管理
• 品控端：全面质量管理系统，关键工序数据实时采集，检测分析
• 管理端：专业培训，标准化作业推进，人机互联，异常预警
• 体系端：完善的体系证书，ISO9001、ISO14001、RoHS、IATF16949、UL、CQC、REACH

日前，华秋突然收到了一个老客户的紧急订单，对方是一家小家电品牌商，客户新产品由于市场反响很好，前期备货不足恐不能满足市场需求，需要加急生产一批产品。

这批需要加急的产品的关键物料， 正是华秋所生产的PCBA方案板——高速电吹风所不可缺少的电子部件。 此前，客户一直与华秋保持密切的合作，华秋生产的产品质量、工艺得到了客户的一致认可。

于是，客户第一时间联系华秋——在4月21日下班后，华秋收到了客户的需求——作为其主力供应商，华秋快速响应，以便客户在紧急需求的情况下，获得及时的生产支持。最终，在4月27日晚十点，华秋长沙工厂报告首批货准时发出。

那么，PCB生产、物料采购、SMT贴片、后焊测试的全流程究竟如何在六天时间内高效完成？华秋是怎样急客户之所急，将不可能变为可能呢？

回顾交付前的全流程，华秋都做了什么？

4月21日 下班后收到客户需求，紧急报备公司相关领导

4月22日 拉通项目评审会，需求评估，达成一致性意见，确认交货目标和时间

4月23日 物料准备，全部元器件采购订单发出，内部的排产计划

4月24-25日PCB排线生产（4款PCB）

4月25日 PCB、元器件物料、供应商贴片到长沙工厂（100多种元器件物料）

4月25日晚上，工厂员工来料检验

4月26日 多条产线并行，贴片加工，DIP物料到长沙工厂

4月27日 DIP插件、后焊，FQC 检测

4月27日晚10点，跨省航空运输，PCBA产品交付

可以看到，从收到需求到最后交付至客户手中， 华秋一共花了六天的时间 。但有经验的客户都知道，PCBA交期受三大环节影响，正常其实需四周：

交期影响因素——

1、 PCB裸板交期 ——时间较稳定，四层及以下PCB板交期通常一周左右能够交货

2、 元器件采购交期 ——时间跨度较大，如果都是现货物料，一周内就可齐料。若需定制料，短则两三周，长则需要好几个月；

3、 PCBA组装测试交期 ——整体时间与前置作业息息相关，所有的元器件备齐，较小的PCBA加工订单3-5天可以交货，若有后段加工(DIP)则需要5-10天才能交货。

综上，考虑上采购物料以及后续物流的时间，一般正常实现PCBA交付是需要14-20天的。

那么，华秋究竟是如何做到六天高效交付的呢？

一

不怕巨浪高，只怕桨不齐

根据PCBA交期的组成因素来看，要保证快速出货，不仅需要各环节精准发力提速，还必须打通PCB生产、物料采购、PCBA组装测试等环节，形成电子产业链闭环生态，合力保证交期。

作为值得信赖的电子产业一站式服务平台，华秋目前布局了高可靠多层板制造平台“华秋电路”、电子元器件电商“华秋商城”、PCBA制造平台“华秋智造”等服务平台，致力于“为电子产业降本增效”。

基于此，在4月21日晚收到客户需求后，华秋快速响应，将其升级为重点项目，并开通绿色通道，急客户之所急。

华秋全力以赴支持客户，接到客户需求后第一天，即4月22日，此时周六休息，公司副总江良华迅速组织公司相关部门负责人，拉通项目评审会，进行需求评估，了解现货物料及供应商情况，工厂排产计划，内部管理流程等等，最终达成积一致目标，积极为客户提供供应保障，确保4月27日交货。

二

四款PCB：加急！48小时出货

PCB生产环节，经确认，客户所需的PCB共有4款，均需批量制造，工艺略为复杂。由于加急而导致生产周期缩短，使得管理团队必须要高效地协调生产流程，确保质量和效率兼备。在快速响应的同时，更需要确保产品的质量和可靠性，防止快速生产导致的产品缺陷和失误。因此，在本环节中，需要通过完善的质量管理体系、成熟的工艺技术和科学的检测方法来保障所生产的PCB的质量和可靠性。

高可靠、短交期是华秋立足于中小批量 PCB 制造行业的一重要原因。面对客户的紧急需求，华秋九江PCB工厂紧急进行人员调配，排单排产，在不影响其他客户订单如期交付情况下，也需要按目标时间（25日所有PCB必须到长沙工厂），将这批PCB订单交付。

在生产计划下达后，华秋对4款PCB进行生产排程。一个工艺复杂的PCB多层板的工程数据和MI的制作，往往需要很长的时间才能完成，而客户要求的交货期却很紧迫。根据工艺流程的复杂程度考虑，流程越多，工艺越复杂的产品，生产时间也越长，华秋对其予以重点考虑。

此外，在各制造环节布局了智能化、自动化设备，全流程采用 MES 系统自动数据收集、分析、预警系统。工厂所采用的无人审单报价、工程 MI 自动化、智能拼板、ERP 系统等也极大提升了生产水平，实现了接单到生产全方位数字化，配套协同自营工厂，使得整个流程更加高效， 保障了订单快速出货。

最终， 4月25日上午，共4款PCB批量生产完毕 ，安排专人运送至长沙。

三

100+物料：自营仓库现货+定制料跟进，双管齐下保配齐

物料采购环节，共有上百种物料要准备，还存在定制料需供应商加急提供。简言之，本次项目电子元器件采购清单品种杂、料号多，要在短时间内配备物料难度较大。

4月22日，内部评审结束后，华秋元器件供应部门快速响应 ，针对现货物料，采购工程师在自营库存快速匹配物料，并生成出货订单。基于华秋自建占地25000平米的大型仓库，目前华南仓储中心（东莞）、华中仓储中心（长沙）可当日发货的自营现货库存SKU20万+，实现了本次快速配送和交付。

而部分定制料需要外地供应商的加急供应，元器件供应部门也有专人跟踪，对于高风险物料安排专人到供应商属地，确保准时来料。

时间紧、任务重，尽管如此， 相应部门克服各种困难，贴片所需物料、插件物料在目标时间节点前，即4月25日晚抵达了长沙 ，IQC部门同事加班加点对来料进行检测，高效的同时保证高品质。

四

多条生产线：全自动SMT生产线，多线支撑，并行加速

最后的PCBA环节，所有电子物料备齐，送至位于长沙贴片工厂。

车间里工人已经就位，各司其职。华秋SMT全自动生产线上，全自动印刷机、西门子贴片机、全电脑控制回流焊、波峰焊、BGA返修台、智能首件测试仪、SPI锡膏检测仪、AOI自动光学检测仪等先进的生产及品检设备密切配合，高效运转，为华秋SMT的“快速响应、快速交付”提供了品质保障。日产能超过9800万点，全力保障大流量客单。

除此之外， 高直通率是保障短交期的又一张王牌。 生产全流程采用MES系统自动数据收集、分析、预警系统，打通决策端与生产端之间的信息断层，及时发现并处理从订单产生到生产出货等流程中的不合格项，降低产品不良率，降低成本，实现生产过程中的规范化和有效性。做出品质保障，以质量求生存，投入数道检测工序，确保产品直通率，减少返工，高品质推动客户订单进度。

4月27日，完成后焊，测试。

五

近千公里：跨省航空完成交付

6天时间，华秋将客户加急需求的PCB生产、物料采购、SMT贴片、后焊测试的全流程高效完成，为了尽快送到客户手中，解决燃眉之急，普通快递此时显然已不是最优解。

华秋共有陆运及空运等物流预案，空运物流更为快捷，会派专人承担货主、机场、用户之间运输和交接货物的服务业务。 华秋真正做到急客户所急，最终跨越近千公里，通过凌晨航班，实现了产品交付。

↓

华秋的电子供应链业务涵盖了电子产业中PCB电路板、电子元器件，以及最终的PCBA贴片这三大核心环节，已全面打通电子产业上、中、下游，形成了电子产业链一站式服务平台，并加速建设电子产业闭环生态。

未来，华秋将一如既往地坚持以用户为中心，从品质到服务，精益求精，继续为客户提供高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

随着应用领域不断扩展，连接器产业逐渐发展成为产品种类齐全、品种规格丰富、专业方向细分、行业特征明显、标准体系规范、系列化及专业化的行业。

连接器行业是充分竞争的行业，行业集中度不断提升

连接器行业具有市场全球化和分工专业化的特征，行业竞争较为充分，竞争格局相对稳定。由于连接器下游应用广泛，因此涉及到很多技术壁垒较高的细分产品和应用领域，部分历史悠久、规模庞大的海外企业在多个应用领域占优，而建立时间较短、资产规模较小的企业则以细分领域的优势产品作为行业切入点。

世界主要连接器生产商根据其自身技术储备和客户资源的差异，选择了不同的发展方向和业务领域。全球连接器制造商中，海外企业包括泰科、安费诺、莫仕等全球性龙头，这几家企业凭借技术和规模优势在通信、航天、军工等高端连接器市场占据领先地位，同时将大量的标准化制造业务外包给代工企业，利润水平相对较高；

日本的矢崎、航空电子等连接器从业企业，利用其在精密制造方面的优势，在医疗设备、仪器仪表、汽车制造等领域的连接器产品方面占有较高份额；台湾地区则通过代工生产，逐步形成了鸿海精密、正崴精密等领先企业，通过大规模、标准化生产建立成本优势，具有较强工艺控制与成本控制能力，在消费电子连接器市场上占据了主要份额；

大陆企业则包括立讯精密、中航光电、航天电器、电连技术和意华股份等，虽然与海外龙头相比起步较晚，但近年来发展迅速，已在全球连接器市场中占据一席之地。

行业格局：欧美、日本企业主导，国内厂商蓄势待发

根据Bishop&Associates 数据，2019 年全球连接器公司以欧美和日本企业主导，全球前十连接器厂商市场份额合计为60.8%，市场集中度较高，且近年来整体不断上升；汽车连接器方面，汽车连接器企业以美日厂商为主，全球前十企业市场份额合计为86.5%，集中度高于连接器整体市场。

JST ，是日本第一家生产压着端子的制造公司，连接技术国际一流企业。产品系列目前已经涉及到的有压着机、压着工具、压接机等的制造以及连续端子、各种连接器的制造等。JST连接器技术的领域在不断地扩大，其部分产品在技术上处于领先，在行业中一直保持世界前十的地位，拥有全球的生产，研发和服务网络。2007年，JST公司在马来西亚创建了目前世界上最大的连接器厂。

1.PH系列条型连接器

PH系列条型连接器（通称PH2.0），是JST的经典系列，被市场所广泛认可。

提供直针、弯针、立贴、卧贴四种款型供客户选择。

适用：电流2A电压100V以内。

2.PA系列条型连接器

PA系列是JST开发的用于替换PH系列的新产品，增加了锁扣还有导向槽等设计，从各方面来讲都是优于PH系列的一款产品。

适用：电流3A电压250V以内。

3.XH条型连接器

XH条型连接器(通称XH2.5/XH2.54)，JST的经典系列，被市场所广泛认可。

提供直针、弯针、卧贴四种款型供客户选择。

适用:电流3A电压250V以内。

广大客户现可通过华秋商城购买JST系列产品！作为本土“元器件电商”的“探索者”之一，华秋商城致力为全球电子产业创造价值，向客户提供围绕“品牌选型+现货采购+海外代购+BOM 配单”的全流程服务。通过与全球 3000 多家原厂品牌及代理商搭建战略合作伙伴关系，华秋商城可直接获得原厂货源，并可为用户提供从方案设计到各类元件采购的一站式解决方案，包括 BOM 配单一键采购、PCBA 加工。