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    • 关于PCB字符设计

      PCB字符也就是行业内常说的“丝印”PCB丝印在一般的PCB板子都可以看到,那么PCB丝印有那些作用呢。

      1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数,那么如何区分PCB这个焊盘是贴什么电子元器件的呢?实际上就是通过PCB板子上的丝印字符去判断每一个位置该贴的电子元器件。

      2、SMT通过丝印字符组装贴片,PCB丝印字符方便工厂贴片时查找每一个元器件的位号。

      3、后续通过丝印字符维修产品,PCB丝印字符方便后续维修时查找每一个元器件对应的位置。

      4、PCB上的丝印字符不只是元器件的标识,还有产品的名称、厂商logo、UL标记、生产周期之类的标识码等。

      图片

      PCB字符的DFM设计

      工程师们在layout过程中考虑的是产品的电源完整性和信号完整性,字符的可制造问题很容易被忽略。比如字符覆盖焊盘SMD焊片,给PCB通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小会造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨等等。

      1.丝印距焊盘的距离

      丝印字符距阻焊开窗焊盘需有3-6Mil的距离,因为字符在生产丝印时有偏差。如果丝印字符印在焊盘上需要把字符移开,否则会影响焊接质量,甚至会导致焊盘不可焊。

      图片

      2.丝印的线宽

      丝印字符的线宽度,这里指的只是线宽,不是整个字符的宽度。丝印字符线宽在丝印网板上就是下油墨的宽度,如果线宽小会导致网板不下油墨,丝印不出来字符。

      图片

      3.线性白油块

      在一整块丝印是线组成的情况下,线宽不够看似是很大一块,实际上因线宽不够在光绘时线宽很小的光绘不出来,会导致漏掉一整块丝印。

      图片

      4.丝印字符间距

      导致字符模糊的原因有两种,一种是字符线太粗、一种是丝印字符的距离太近,丝印出来的字符会成一坨,导致字符模糊看不清。

      图片

      5.丝印的字高

      字高为整个字符的高度,最小字高的极限为25mil。如果设计的字符高度小于25mil,丝印出来的字符不清晰,丝印后可能就是一整块油墨。

      图片

      6.丝印的标记不清晰

      在板上面设计二维码,条形码时一定要注意生产的制成能力。如果图形里面的间隙小丝印会模糊。印出来的二维码,条形码会成为一整块导致无法扫码识别。

      PCB字符的生产工艺

      图片

      PCB字符的颜色一般常见就是白色,也有黑色、黄色,字符的颜色需要根据阻焊的颜色所匹配。比如阻焊油墨是黑色的、绿色的、蓝色的都用白色字符油墨,如果是阻焊是黑油字符也用黑油的话印在板子上面同一样的颜色字符就无法看清识别了。

      01

      字符的生产能力

      字符丝印生产的制成能力还跟铜厚有关系,铜厚越厚对字符的要求越高,因为铜箔与基材的相交的位置铜箔会有高度差,高低不平会导致丝印模糊。

      a、基铜厚度为12、18um时,最小线字符线宽4.5mil,最小字高25mil

      b、基铜厚度为35um时,最小线字符线宽5mil,最小字高30mil

      c、基铜厚度为70um时,最小线字符线宽6mil,最小字高45mil

      d、字符为负片效果(阴字)时,字符线宽≥8mil,最小字符油墨宽度>5mil

      详情见下图

      图片

      02

      焊盘上的字符处理

      字符在焊盘上面需要移开,否则会影板子的可焊性。移字符时要注意的是,修改字符或移动字符,不能改变字符框的极性,否则会导致元器件的极性贴反。

      图片

      03

      避免字符残缺

      字符上大锡面(或金面)时,保持字符标识清晰的前提下,尽量移动字符而不切削字符,或允许字符上锡面(或金面),且流程先喷锡或(沉金)后印字符。

      图片

      04

      字符正反向处理

      顶层字符显示效果为正字,底层字符显示效果为反字,如果不满足条件,则需作镜像处理。比如底层字符是正字,不做镜像处理则生产出来是反字,导致做出来的板子字符不好看。

      图片

      05

      负片(阴字)处理

      设计文件字符为负片效果时,字符油墨不能上焊盘、不能入孔,阻焊掏白油块单边10mil以上,过孔盖油用过孔掏白油块单边4mil。字符的间距需要大于5mil,线宽需要大于8mil。

      图片

      06

      Logo、标识码添加

      字符制作要求,当用户下单制版需要加标识码时,一定要明确添加那些标记,甚至要明确标记添加的位置,这样才不会跟板厂做出来的有冲突。所添加的标识码有周期、logo、UL编码、阻燃等级、防静电标记、环保标记等。

      图片

      华秋DFM帮助用户检查字符设计文件

      1

      检测字符距焊盘

      华秋DFM检测字符到阻焊开窗焊盘的间距,提醒设计工程师做修改,避免在生产过程中丝印字符印在焊盘上,影响焊接良率导致焊接不良。

      图片

      2

      检测焊盘上的字符

      华秋DFM检测字符上焊盘的工具,帮助用户及时发现焊盘上面的字符,提前做字符调整修改。如果在板厂处理字符,不好调整的字符会直接使用阻焊开窗掏掉字符,会导致字符残缺。要是不掏掉焊盘上的字符,会影响元器件的可焊性。

      图片

      华秋DFM针对设计文件做字符检查,因为EDA软件都没有对设计的字符做检查的工具。在焊盘上的字符给板厂去处理,因为板厂不是很懂设计,经常处理的字符不是很理想。有了华秋DFM软件,提前检查出字符的问题,提前对字符做修改,让设计的字符达到满意的效果。

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    • PCB生产工艺 | 第三道之沉铜,你都了解吗?

      衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。

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      如图,第三道主流程为沉铜。

      沉铜的目的为:

      在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜,以便随后进行孔内电镀,使孔金属化(孔内有铜可以导通),实现层间导通。

      至于沉铜的子流程,通常为3个。

      【1】沉铜前处理(磨板)

      沉铜前磨板,主要是去除披锋、擦花,清洁板面及孔内的粉尘等。

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      【2】沉铜

      利用板材自身,催化氧化还原反应,在印制板的孔内及表面,沉积上微薄的铜层,作为后续电镀实现孔金属化的导电引线。

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      【3】背光等级测试

      通过制作孔壁切片,并使用金相显微镜观察,确认沉积铜在孔壁的覆盖情况。

      (注:背光等级一般分为10级,等级越高,沉积铜在孔壁的覆盖情况越好,通常情况下,行业标准为≥8.5级)

      图片图片

      此子流程的目的重在检验,对产品的品质不会造成影响,但由于此项检验非常重要,所以,很多时候会脱离生产系列,列为实验室的日常工作之一。故而,假如朋友们发现有的PCB代工厂,沉铜线周边无对应的检验工位,不须惊讶,必在实验室。

      此外,沉铜,并不是唯一可以作为电镀前准备的工序,黑孔、黑影,都可以,至于三者间的具体差异,请朋友们参看之前的文章,此处不再赘述。

      点击文章标题即可跳转了解:

      《华秋干货铺 | 沉铜、黑孔、黑影工艺,PCB 该 Pick 哪一种?》

      华秋致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务,专注于 PCB 研发、制造,自有环保资质,为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年,华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园,形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局,全面实现了产业互联网战略布局。其中,深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月,九江量产厂一期产能 10 万平方米/月,是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。

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    • 关于PCB字符设计

      PCB字符也就是行业内常说的“丝印”PCB丝印在一般的PCB板子都可以看到,那么PCB丝印有那些作用呢。

      1、大家都知道各种各样的电子元器件数不胜数,那么如何区分PCB这个焊盘是贴什么电子元器件的呢?实际上就是通过PCB板子上的丝印字符去判断每一个位置该贴的电子元器件。

      2、SMT通过丝印字符组装贴片,PCB丝印字符方便工厂贴片时查找每一个元器件的位号。

      3、后续通过丝印字符维修产品,PCB丝印字符方便后续维修时查找每一个元器件对应的位置。

      4、PCB上的丝印字符不只是元器件的标识,还有产品的名称、厂商logo、UL标记、生产周期之类的标识码等。

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      PCB字符的DFM设计

      工程师们在layout过程中考虑的是产品的电源完整性和信号完整性,字符的可制造问题很容易被忽略。比如字符覆盖焊盘SMD焊片,给PCB通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小会造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨等等。

      1.丝印距焊盘的距离

      丝印字符距阻焊开窗焊盘需有3-6Mil的距离,因为字符在生产丝印时有偏差。如果丝印字符印在焊盘上需要把字符移开,否则会影响焊接质量,甚至会导致焊盘不可焊。

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      2.丝印的线宽

      丝印字符的线宽度,这里指的只是线宽,不是整个字符的宽度。丝印字符线宽在丝印网板上就是下油墨的宽度,如果线宽小会导致网板不下油墨,丝印不出来字符。

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      3.线性白油块

      在一整块丝印是线组成的情况下,线宽不够看似是很大一块,实际上因线宽不够在光绘时线宽很小的光绘不出来,会导致漏掉一整块丝印。

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      4.丝印字符间距

      导致字符模糊的原因有两种,一种是字符线太粗、一种是丝印字符的距离太近,丝印出来的字符会成一坨,导致字符模糊看不清。

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      5.丝印的字高

      字高为整个字符的高度,最小字高的极限为25mil。如果设计的字符高度小于25mil,丝印出来的字符不清晰,丝印后可能就是一整块油墨。

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      6.丝印的标记不清晰

      在板上面设计二维码,条形码时一定要注意生产的制成能力。如果图形里面的间隙小丝印会模糊。印出来的二维码,条形码会成为一整块导致无法扫码识别。

      PCB字符的生产工艺

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      PCB字符的颜色一般常见就是白色,也有黑色、黄色,字符的颜色需要根据阻焊的颜色所匹配。比如阻焊油墨是黑色的、绿色的、蓝色的都用白色字符油墨,如果是阻焊是黑油字符也用黑油的话印在板子上面同一样的颜色字符就无法看清识别了。

      01

      字符的生产能力

      字符丝印生产的制成能力还跟铜厚有关系,铜厚越厚对字符的要求越高,因为铜箔与基材的相交的位置铜箔会有高度差,高低不平会导致丝印模糊。

      a、基铜厚度为12、18um时,最小线字符线宽4.5mil,最小字高25mil

      b、基铜厚度为35um时,最小线字符线宽5mil,最小字高30mil

      c、基铜厚度为70um时,最小线字符线宽6mil,最小字高45mil

      d、字符为负片效果(阴字)时,字符线宽≥8mil,最小字符油墨宽度>5mil

      详情见下图

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      02

      焊盘上的字符处理

      字符在焊盘上面需要移开,否则会影板子的可焊性。移字符时要注意的是,修改字符或移动字符,不能改变字符框的极性,否则会导致元器件的极性贴反。

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      03

      避免字符残缺

      字符上大锡面(或金面)时,保持字符标识清晰的前提下,尽量移动字符而不切削字符,或允许字符上锡面(或金面),且流程先喷锡或(沉金)后印字符。

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      04

      字符正反向处理

      顶层字符显示效果为正字,底层字符显示效果为反字,如果不满足条件,则需作镜像处理。比如底层字符是正字,不做镜像处理则生产出来是反字,导致做出来的板子字符不好看。

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      05

      负片(阴字)处理

      设计文件字符为负片效果时,字符油墨不能上焊盘、不能入孔,阻焊掏白油块单边10mil以上,过孔盖油用过孔掏白油块单边4mil。字符的间距需要大于5mil,线宽需要大于8mil。

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      06

      Logo、标识码添加

      字符制作要求,当用户下单制版需要加标识码时,一定要明确添加那些标记,甚至要明确标记添加的位置,这样才不会跟板厂做出来的有冲突。所添加的标识码有周期、logo、UL编码、阻燃等级、防静电标记、环保标记等。

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      华秋DFM帮助用户检查字符设计文件

      1

      检测字符距焊盘

      华秋DFM检测字符到阻焊开窗焊盘的间距,提醒设计工程师做修改,避免在生产过程中丝印字符印在焊盘上,影响焊接良率导致焊接不良。

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      2

      检测焊盘上的字符

      华秋DFM检测字符上焊盘的工具,帮助用户及时发现焊盘上面的字符,提前做字符调整修改。如果在板厂处理字符,不好调整的字符会直接使用阻焊开窗掏掉字符,会导致字符残缺。要是不掏掉焊盘上的字符,会影响元器件的可焊性。

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      华秋DFM针对设计文件做字符检查,因为EDA软件都没有对设计的字符做检查的工具。在焊盘上的字符给板厂去处理,因为板厂不是很懂设计,经常处理的字符不是很理想。有了华秋DFM软件,提前检查出字符的问题,提前对字符做修改,让设计的字符达到满意的效果。

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    • 华秋电子与信威电子合作打造智能家居安全防范系统

      智能家居的出现,极大地方便了人们的生活,为生活提供便利舒适的体验;如同洗衣机与洗碗机解放了我们双手一样的道理,智能家居是在生活方方面面为我们了提供最大化的便利可能性。

      那么,智能家居是如何为我们生活提供便利的呢?

      智能家居(smart home, home automation)是以住宅为平台,利用综合布线技术、网络通信技术、安全防范技术、自动控制技术、音视频技术将家居生活有关的设施集成,构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统,提升家居安全性、便利性、舒适性、艺术性,并实现环保节能的居住环境。

      下文主要介绍智能家居中安全防范技术一角。

      随着微电子技术与网络技术的飞速发展,人们对于居住环境的安全、方便、舒适提出了越来越高的要求,因此智能化住宅就随之出现,也随着城市外来流动人口大量增加,带来许多不安定因素,刑事案件特别是入室盗窃、抢劫居高不下,因此家庭智能安全防范系统是智能化小区建设中不可缺少的一项。

      以往的做法安装防盗门、防盗网,普遍存在有碍美观,不符合防火要求,而且不能有效地防止犯罪分子入侵住宅,故利用高科技的电子防盗报警系统也就应运而生。

      目前我国大多数家庭都是双职工,当发生警情时,不能及时有效处理;现深圳市信威电子有限公司吸取国内外安防传感器的优点取长补短,稳打稳扎行业多年联合研制开发出适合我国国情的防盗报警探测器。

      此类产品具有性能稳定、价格适中、系统容量大、误报率极低、施工操作方便等优点,是先进的智能家居安全防范类产品,是入室盗窃、抢劫等犯罪分子的克星,也是一套预防火灾、气体泄漏的先进仪器,它改善了传统的防范设施只防不报的弱点,给小区、家庭带来全新的安全概念以及可靠开放的安全环境。

      该系统经中国安全技术防范认证中心强制CCC、欧洲CE、美国UL认证。以优质的服务、过硬的产品质量为商铺、家庭的治安防范、紧急求援服务提供了有力的保障。

      电子产业一站式服务平台华秋电子与信威电子建立了友好合作关系,广大客户现可通过华秋商城购买信威系列传感器****产品!

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      PART 01

      “深圳信威”无线安防类传感器能达到以下要求:

      1.广泛性—使小区内每个家庭都能得到保护。(防止盗窃、火警气体泄漏等。)

      2.实用性—每个家庭的防范系统与智能家居结合能在实际可能发生受侵的情况及时自动报警,并且操作简便,环节少,易学易用。

      3.可靠性——该系统结构设计合理,产品耐用、质量可靠、误报率极低。

      PART 02

      “深圳信威”无线安防类产品特点:

      1、安装方便——该系统基本采用不布线安装,不影响房屋结构和内部装修。

      2、融合度高——产品可订制各种无线频率。与各种品牌智能家具系统完美联动。

      PART 03

      “深圳信威” 防盗报警系统结构及其功能:

      各探测器的功能说明:

      1.红外探测器——安装在住户室内每个入口及窗口位置,当人非法进入时,红外探测器触发智能家居控制中心报警。

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      2.气体泄漏探测器——安装在住户的厨房或厕所,一旦有气体泄漏,即触发智能家居控制中心报警。

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      3.烟感探测器——安装在客厅位置,当住户发生火灾时,探头探测到烟雾,即触发智能家居控制中心报警。

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      4.门磁感应器——在门框上边中央位置或窗门边安装一对门磁,当有人非法打开大门或窗门时,即触发智能家居控制中心报警。

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      5.红外幕帘探测器——在窗户或门上方的棚顶形成幕帘式防护区,当有人非法入侵时就会触发智能家居控制中心报警。

      注:可选产品类别——

      门窗的防护:无线门磁系列探测器;无线红外幕帘探测器
      室内防护:无线广角红外探测器;无线广角红外吸顶探测器;
      安全防护:无线煤气探测器;无线烟雾探测器;

      PART 04

      “深圳信威”智能家居系统实际应用案例:

      仅展示部分应用案例

      成都麓山国际社区;广州保利花园;北京红螺湖别墅等项目,使用无线被动红外探测器(SIR-301W),无线红外幕帘探测器(SIR-303DRW),无线燃气感应探测器(SED-501CMW),无线烟雾感应探测器(SED-503CMW),无线门磁(SD-105W)。

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    • 机械钻孔、激光钻孔的流程

      衔接上文,继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。

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      如图,第二道主流程为钻孔。

      钻孔的目的为:

      对PCB进行钻孔,便于后续识别、定位、插件及导通。

      目前,行业内主流的PCB钻孔方式为:机械钻孔、激光钻孔。

      其中,机械钻孔的子流程主要有6个。

      【1】打销钉

      在板边钉上销钉,以便产品在钻孔作业平台进行固定。

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      【2】上板

      将垫板、板材、铝箔等,按指定顺序在钻孔作业平台进行叠放、固定。

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      【3】机械钻孔

      调取钻带资料,排刀后,对产品进行钻孔作业。

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      【4】下板

      钻孔完毕后,将垫板、板材、铝箔等拆卸下钻孔作业平台。

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      【5】退销钉

      将在板边上的销钉退卸出,以便后工序作业。

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      【6】检孔(AVI检测)

      采用红胶片等辅助检验工具,或自动检孔机,对钻完的孔进行检验。

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      至于激光钻孔,由于钻孔的设备差异问题,工艺较不统一,目前业内主要以红外光、紫外光来进行区分。其中红外光以CO₂激光钻孔机为代表,紫外光以UV激光钻孔机为代表。

      在此,为方便朋友们在学习后进行交流,以目前行业应用最广泛的CO₂激光钻孔机为例进行讲述,其行业典型的子流程,通常为3个。

      【1】钻孔前处理

      对铜面进行处理,改善铜对红外光的吸收能力,以便于直接烧蚀。

      注:这只是行业内的一种做法,还有开孔工艺(提前化学蚀刻掉铜箔,激光只烧蚀介质层)等其他方法。

      【2】激光钻孔

      对铜和介质层进行烧蚀,制作出所需要的孔。

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      【3】检孔(AVI检测)

      采用自动检孔机,对钻完的孔进行检验。

      注:既涉及到检验,关于一件事情,朋友们亦须知晓——在PCB行业,正常情况下,都会有一个做首件(初件)的动作,即,先做一两块板,看做出的效果如何,确认OK,不需要调整参数后,再批量作业——但,此类事项专业度过高,不适合初学者深入 了解,因此,在后续的讲述中,不会涉及。

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    • 喜讯!华秋电子荣获千峰奖“2022年度产业互联网百强”,持续为电子产业增效降本!

      12月28日,2022全球数字贸易大会专题活动“跨境产业互联网峰会暨2022年度千峰之夜”在武汉隆重举行,大会聚集了全国产业互联网、跨境电商平台、数字经济、资本市场等嘉宾,共同探讨产业互联网公司出海的机会和路径。

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      亿邦动力董事长郑敏介绍,千峰奖会越来越苛刻。申报企业要经过亿邦初审、投资人复审、终审三轮筛选,而且评审团产业互联网专注度越来越高,还引入了券商研究所产业互联网方面的首席分析师,获得千峰奖会越来越不容易。

      经过22位复审评委投票,47家企业进入终审,其中企服科技企业12家,数字化交易企业35家。在活动现场的千峰奖颁奖典礼上,华秋电子斩获千峰奖“2022年度产业互联网百强”,在产业互联网领域的市场表现与发展潜力受到了关注与肯定。

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      近年来,产业互联网已经逐渐从大宗商品渗透到垂直的电子供应链行业,再加上资本的入场,电子行业面临非常重要的发展契机。而作为平台要发挥产业互联网的特性,加强信息化改造和技术投入,从电子产品的生产制造端做一些根本性的改变。

      秉承着“为电子产业增效降本”的企业使命,华秋电子精益求精,以数字化赋能制造业,变革传统电子产业链服务模式!

      目前华秋电子旗下主要有如下业务板块:

      1. 连接上游半导体原厂,打造工程师社区媒体;
      2. 打造数字化和智能化,“高可靠、高性价比、短交期”一站式柔性供应链服务体系;

      深圳华秋旗下电子工程师社区媒体平台——“电子发烧友网”以“为工程师创造价值”为经营理念,已经拥有577万+注册用户,而且新用户保持高速增长中。平台已与超过100家国内外知名半导体原厂建立了良好的合作关系,可以广泛地、快速地、精准地触达海量的电子设计工程师以及供应链上下游用户群体。

      电子供应链80%的设计决策都由工程师在应用设计阶段成型,华秋供应链从设计初期开始提供支持,在整个电子产品周期中为客户提供更多服务,利用开发工具吸引客户购买产品,创造更多需求,密切追踪客户的整个设计流程,由此获取更多的客户。

      具体而言,纵深产业链方面,华秋电子围绕产业链各环节的真实痛点,解决问题、提供价值,已围绕电子工程师的各类需求形成了包括方案开发、高多层PCB线路板制造、电子元器件电商、SMT贴片、PCBA加工等在内的一站式电子产业链解决方案。

      技术端,华秋电子设立了技术开发平台,可为工程师等客户定制技术开发方案,在物联网、工控以及无刷直流电机领域累计开发了200+解决方案。

      此外,华秋电子还是首家推出免费版国产可制造性设计分析软件(华秋DFM)的企业,华秋DFM充当了设计、制造中上下串联的桥梁,为 PCB 设计端和生产制造端提供符合行业标准的检查规则,可一键分析设计隐患,在生产前知道问题、预防品质缺陷,实时价格评估,警示影响价格因素,清晰降本方向。

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      生产端,华秋电子投资建设了深圳PCB打样厂、九江PCB量产厂、电子元器件仓储中心、PCBA智造厂。公司在各制造环节布局了智能化、自动化设备,全流程采用 MES 系统自动数据收集、分析、预警系统,打通决策端与生产端之间的信息断层,及时发现并处理从订单产生到生产出货等流程中的不合格项,降低产品不良率,降低成本,实现生产过程中的规范化和有效性。

      工厂所采用的无人审单报价、工程 MI 自动化、智能拼板、ERP 系统等也提升了柔性化生产水平,实现了接单到生产全方位数字化,配套协同自营工厂,使得下单、支付、工程、生产、交付等流程更加高效, 保障了订单快速出货,真正实现电子产业链数字化经营。

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      采购端,华秋旗下拥有PCB生产采购平台、电子元器件电商平台以及PCBA加工平台,工程师完成设计后,PCB生产、元器件采购、以及PCBA加工均可在平台上完成。

      从在线下单、在线报价,工程管理,DFM分析,排单生产、生产过程监控、产线进度追踪,以及与物流执行、设备层面上的衔接,形成了闭环的信息流体系,并在云平台可随时掌握设备的运行状况、车间的制造信息、人员的工作状态、PCB板和电子料盘等物流的流动情况,客户可以随时透过Web查询订单执行与品质状况。以此全方位降低成本,提高产品质量、生产效率和客户满意度,打造完美的客户体验。

      本次斩获千峰奖“2022年度产业互联网百强”荣誉,充分肯定了华秋电子在改善传统电子产业链方面取得的成绩。未来,华秋电子将积极拥抱数字化浪潮,在互联网+与传统产业快速融合之际,进一步打造智能化工厂、全力完善MES、ERP系统,促进生产效率提升;此外,我们还将通过云端统一管理,持续优化数据准确率,加速客户端的对接效率。积极利用信息化与大数据技术,变革电子行业,实现“为电子产业降本增效”的使命与初心!

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    • PCB阻焊油墨的五种过孔工艺,你知道吗?

      PCB阻焊油墨根据固化方式,阻焊油墨有感光显影型的油墨,有热固化的热固油墨,还有UV光固化的UV油墨。而根据板材分类,又有PCB硬板阻焊油墨,FPC软板阻焊油墨,还有铝基板阻焊油墨,铝基板油墨也可以用在陶瓷板上面。

      过孔一般分为三类:盲孔、埋孔和通孔。“盲孔”位于印制电路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和内层线路的连接。“埋孔”在电路板内层的连接孔,电路板表面看不到。“通孔”穿过整个电路板,从顶层导通内层再到底层。

      过孔在PCB阻焊处理过程中,常见的过孔工艺有:过孔盖油、过孔塞油、过孔开窗、树脂塞孔、电镀填孔等,五种工艺各有特点,各有各的作用与对应的应用场景。

      五种过孔处理方式与应用场景

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      NO.1:过孔盖油

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      过孔盖油是指过孔焊盘盖上油墨,焊盘上面没有锡,大部分电路板采用此工艺。过孔盖油设计的孔径不建议大于0.5mm,孔径过大孔内集油墨有一定的品质隐患。过孔盖油在PCB设计文件转成Gerber光绘文件时,需取消过孔的开窗,不然过孔会做出开窗而不是盖油了。

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      NO.2:过孔开窗

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      过孔开窗是指过孔焊盘不盖油露铜,表面处理后就是沉金或喷锡。过孔开窗的作用是在元件过波峰焊时,喷锡到孔内壁上,会加大孔的导通电流能力。过孔开窗的效果跟插件孔一样,在转Gerber文件时无需取消过孔开窗。

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      NO.3:过孔塞油

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      过孔塞油是指过孔孔壁里面塞上油墨,生产时先用铝片将阻焊油墨塞进过孔里面,再整板印阻焊油。过孔塞油的目的是防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路,在设计文件转Gerber时同样要取消过孔的开窗。

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      NO.4:树脂塞孔

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      树脂塞孔是指过孔孔壁里面塞上树脂,然后再镀平焊盘,适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。树脂塞孔的目的,在工艺角度上讲比如盲埋孔是在压合前钻孔的,如果孔没有采取树脂塞会导致压合的PP胶流入孔内,导致层压缺胶爆板。在设计角度上讲是焊盘上面钻有过孔,如果不树脂塞孔电镀填平的话,焊接面积少会导致焊接不良。

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      NO.5:铜浆填孔

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      铜浆填孔是指过孔孔壁里面塞上铜浆,然后再镀平焊盘,适用于任何类型的一面开窗的过孔或两面开窗的盘中孔。铜浆塞孔的目的是适用于盘中孔过大电流,铜浆塞孔的成本要比树脂塞孔成本高许多。设计文件的话取消过孔开窗即可。

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      过孔的阻焊文件设计

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      Altium过孔盖油与开窗

      Altium软件内设置过孔开窗或盖油,如图所示:箭头标识的打勾就是盖油,不打勾就是开窗。设置过孔时单个设置,可以双击这个过孔,然后按照图片勾选这两项。如果是整体去盖油不开窗,可以去利用查找相似选中所有的过孔.然后执行F11 可以打开 PCB inspector 再如图所示处进行勾选即可。

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      PADS过孔盖油与开窗

      PADS软件内设置过孔开窗或盖油,如图所示:在转Gerber文件时点击阻焊层文件,弹出窗口点击“层”把里面的过孔选项勾上就是开窗,不勾过孔就是盖油。

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      Allegro过孔盖油与开窗

      Allegro软件内设置过孔开窗或盖油,如图所示:转Gerber文件时,在阻焊层添加VIA CLASS过孔开窗即可,顶层就添加TOP,底层添加BOTTOM。添加了VIA CLASS,Gerber文件就有过孔开窗,不添加VIA CLASS就是盖油的。

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      华秋DFM为过孔设计避坑

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      华秋DFM过孔阻焊检查

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      华秋DFM对于过孔盖油与开窗的处理方法是,解析PCB文件全部取消过孔开窗,因为需要做过孔开窗的板子非常少,而且需要盖油的板子做成开窗会造成一些品质问题。解析Gerber文件与客户提供的源文件为准,源文件是盖油就是盖油,是开窗就是开窗。

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      下单过孔工艺选择

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      检查完文件以后点击立即下单,在计价页面填写工艺参数时,可选择过孔处理方式。并且对设计的文件类型以及工艺要求有特别的说明。避免用户下错过孔处理方式,导致做错板子。

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    • 生产工艺流程你了解多少?

      经过多个月的分享,关于PCB行业,想必朋友们已经有了一些个人的理解,甚至对PCB行业,还产生了浓厚的兴趣。

      但是,PCB生产工艺是非常复杂的,想要深入地学习并且学好PCB生产工艺,假如不在PCB的生产一线,即便花费巨大的精力,也是很难做到的。

      因此,本系列后续将以行业常规的PCB样品生产体系为蓝本,与朋友们分享,以便助于有兴趣的朋友参考学习。

      ——出于降低学习难度目的,后续将以普通单双面板的生产工艺流程为主线,为朋友们浅解。

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      如图,第一道主流程为开料。

      开料的目的为: 将生产所需要的板料,根据工程设计进行裁切、烤板、刨边、磨角,加工成特定的尺寸,以便后续的生产。

      它的子流程主要有4个。

      【1】裁切

      按照生产指令,将大张覆铜板切割成适宜生产的规格尺寸。

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      【2】烘板(焗板/烤板)

      通过烘烤,清除水汽,消除板料内应力,防止板翘。

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      注:正常情况下,烘板不会使板料发生明显变化。

      【3】刨边(磨边)

      对板边进行处理,使板边圆滑无披锋,以规避对后工序产生不良影响。

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      【4】倒角

      将板角的直角处理成圆角,以规避对后工序产生不良影响。

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      当然,开料相对而言,还是较为简单的,有兴趣的朋友,请持续追踪。

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    • PCB设计如何防止阻焊漏开窗

      PCB的阻焊层(solder mask),是指印刷电路板子上要上绿油的部分。阻焊开窗的位置是不上油墨的,露出来的铜做表面处理后焊接元器件的位置,不开窗的位置都是印上油墨的防止线路氧化、漏电。

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      PCB阻焊层开窗的三个原因

      1.孔焊盘开窗:插件孔焊盘都需要开窗,开窗了才能焊接元器件,不开窗焊接的位置会被油墨盖住,导致器件引脚无法焊接。

      2.PAD焊盘开窗:开窗的位置就是贴片的位置,需要贴片焊接元器件,如果要焊接的位置不开窗,会被油墨盖住,等于没有焊盘。

      3.大铜面开窗:有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力,通常是在PCB走线上镀锡,所以需要镀锡的位置需要开窗处理。

      阻焊开窗为什么要比线路的PAD大

      一般开窗比线路焊盘大,如果阻焊开窗区域面积跟焊盘一样大,由于PCB生产制造的公差,就无法避免阻焊绿油覆盖到焊盘上,所以一般为了兼顾板厂的工艺偏差,我们都要让阻焊开窗区域比实际焊盘扩大一定的尺寸,按照一般板厂的生产公差,建议大整体4-6mil。

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      阻焊漏开窗的原因

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      输出Gerber漏开窗

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      在设计工程师layout过程中,误操作或对Gerber文件输出设置有误。阻焊层输出时没有勾选开窗焊盘,导致输出Gerber阻焊层漏开窗。

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      封装设计阻焊层无开窗

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      在做pcb封装时,设置错误的原因导致绘制的封装没有开窗。解决办法是做好焊盘,只需要在焊盘栈特性对话框下的形状、尺寸、层里点击添加solder mask top(或者bottom),然后修改好solder mask的形状,即实现了pad的开窗。

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      软件版本兼容性导致漏开窗

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      因EDA软件的版本众多,由于设计工程师layout时使用了高版本的AD软件,焊盘是使用Track画出来的,在传统的低版本中是走线的意思,一般Track是不会有阻焊开窗的。但是在高版本AD中新增了一个功能,就是给予了Track特殊属性,因此高版本输出Gerber有开窗,低版本无开窗,导致输出的Gerber文件漏开窗。

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      孔属性错误导致漏开窗

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      在AD软件里面添加焊盘时有PAD和VIA添加方式,PAD为焊盘,VIA为过孔。如果需要开窗焊接的使用VIA添加,在制版过程中过孔盖油需取消开窗。此时,所有VIA属性的开窗全部取消掉了,要开窗焊接的VIA属性的就会漏开窗。

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      修改文件导致漏开窗

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      在更新迭代升级过程中经过多次改版,或者某些抄板文件在通过图片绘制过程中,可能会因为误操作导致误删设计文件开窗,因此设计文件漏开窗无法焊接。

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      华秋DFM解决漏开窗问题

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      华秋DFM对于漏开窗有专属检测项,能够应对漏开窗的所有场景。一键分析检测漏开窗,在生产制造前检测出漏开窗的异常,提醒设计工程师修改,避免漏开窗的问题发生。提前发现问题还可以减少与板厂沟通的成本,提升产品制造效率。

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    • 栉风沐雨砥砺行,春华秋实满庭芳——华秋电子2022年度大事记

      岁序更替,春华秋实

      转眼间,2022年已是过去

      回首2022年,华秋肩负使命

      持续为电子产业增效降本。

      我们加大研发投入,提升全球交付保障能力;

      我们以创新引领发展,以实干笃定前行;

      以品质为基,共创产业生态融合;

      我们与用户需求共成长,以数字化改善传统电子产业链服务模式

      值此辞旧迎新之际,回首华秋电子一年来的跨越与突破,往日可鉴,来日可期!下面,就让我们一起回顾2022年度亮眼大事记,重温属于华秋2022年的难忘记忆吧。

      01 修内力

      作为全球值得信赖的电子产业一站式供应链平台,华秋电子持续扩大产业布局,提升供应链能力,不断修炼内力

      为加强华中地区交付能力,先后在湖南长沙建立SMT工厂,投产14条全新高精度西门子贴片产线,在湖南郴州建立SMT工厂,投产5条全新高精度西门子贴片产线,并通过小米产品体系认证。

      为加强珠三角地区交付能力,在东莞洪梅建立SMT工厂,投产5条全新高精度西门子贴片产线。

      同期,华秋电子也在长沙建立12000平方米HUB仓,建造成电子元器件智能立体仓储中心,元器件入库量达15万SKU,成为华中地区最大的电子元器件智能化仓储中心。

      同期,华秋电子在江西九江,完成PCB产能扩展并投产,月产能超8万平米。

      至此,华秋在华中地区以长沙为中心,形成了营销+生产+仓库的全链条供应链体系,能为广大客户提供更优质的交付体验。

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      02 夯实力

      在制造业,工业软件被公认为是“工业制造的大脑和神经”,工业软件长期被国外垄断,华秋践行拓展夯实力

      2022年,尽管越来越多技术垄断的消息不断传来,但也有一批国产工业软件的探险家走到台前。中国工业软件从业者开始思考,换道超车的可能性。

      华秋研发的国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件——华秋DFM,于今年9月携DFA功能新版本全网上线。华秋DFM新版本PCBA装配分析功能,可实现PCB封装与BOM物料精准比对、器件引脚校验与焊盘设计分析10大类装配检测,234细项检查。

      华秋DFM始终致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患,将产品研制的迭代次数降到最低,减少成本,提高产品的市场竞争力。

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      03 赋能工程师

      在过去的一年,华秋电子从“为电子产业增效降本”的使命出发,积极主办了不少工程师相关的活动,赋能工程师

      为助力广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率,推动企业缩短研发周期、降低制造成本,华秋电子于7月及9月分别在深圳、长沙主办了PCB设计与制造技术研讨会,围绕设计及制造,进行了演讲,吸引了不少工程师莅临现场。长沙场在会后还安排了专家面对面及参观华秋智造活动,带领大家来到了位于望城的工厂,一线了解PCBA的生产智造。

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      同时,在线上华秋也致力于为工程师打造交流设计的机会,丰富工程师的研发源动力,探求工程师的潜在供应链需求,为了更好的帮助工程师把创意变为现实,华秋先后联合全志、国民技术等原厂伙伴,以及PCB设计专家,开展开源硬件设计大赛,PCB设计大赛,为工程师的创意赋能。

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      04 助力硬科技

      华秋电子积极赋能扶持科创发展,

      聚焦硬科技早期项目并助力创业项目的成长

      2022年,华秋硬创始终秉承让硬科技创业更简单的初心,依托于华秋电子自身优势及产业资源,为硬科技创业者提供从技术、资本到供应链全方位的服务。共计举办7场线上培训会,1场硬科技加速营,4场项目路演,服务450+硬科技团队,项目总估值超过200亿。

      1月7日,华秋电子协办的AIOT+产业加速营第Ⅱ期正式开营。本届加速计划,瞄准AIOT相关领域,融合了市场大方向,识别初创企业需求,多角度、全方位扶持创业企业。华秋电子积极利用主办方自身丰富资源加快企业发展,同时提供资本化加速,为深耕AIOT赛道上的创业者们释放机遇,带来成长动力。加速国内AIOT行业的智能化、自动化和数字化升级,走向全球,改变世界。

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      11月19日,华秋第八届硬创大赛-全国总决赛路演活动在深圳高交会成功举办。2022年大赛参赛队伍地域覆盖华南、华北、华东三大地区,2022年还举办了集成电路赛道。项目涵盖芯片、5G、人工智能、物联网、机器视觉、智能终端等多个领域。经过层层筛选,最终产生13强项目方进入全国总决赛,争夺总决赛桂冠。

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      05 焕活力

      2022华秋积极展开宣传模式创新,

      尝试了抖音、B站及直播等新渠道、新方式,焕发出了新的活力

      “华秋商城”账号如今已覆盖: 抖音、西瓜视频、bilibili、好看视频、快手、腾讯新闻等十余个新媒体平台。以模电基础理论知识分享为题的短视频,首篇播放量就破了十万。“白嫖的电路知识”也活跃在各大平台中,目前全网粉丝已突破40万。

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      此外,华秋商城在2022年还积极联合国民技术、先积集成、航顺芯片等众多原厂大咖进行直播,分享电子行业干货,凭借庞大的用户优势,依托旗下百万工程师社区平台超574万的“电子发烧友网”注册用户,为营销提供了完整的服务体系。

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      06 促生态

      华秋电子以实际行动践行“让 OpenHarmony 硬件更简单”,

      促进 OpenHarmony 硬件生态发展

      作为OpenHarmony 南向工程师生态共建合作伙伴,华秋电子积极参与了4月 《OpenHarmony 技术日》及7月的《2022开放原子全球开源峰会》,充分地发挥自身在方案设计、PCB/PCBA 智能智造、元器件电商以及电子发烧友社区等方面的优势,以电子产业一站式数字化服务平台赋能工程师者基于 OpenHarmony 的技术创新,驱动基于 OpenHarmony 的产品商业化落地,助力 OpenHarmony 生态发展壮大。

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      不仅如此,2022年的硬创大赛还增设openDACS 开源EDA工业软件赛道,以支持开源EDA生态建设,并围绕openDACS第一批开源EDA核心贡献者进行了专题采访,挖掘了中国硬科技史上第一批开源EDA核心贡献者他们背后的故事、投身EDA事业的心路历程、开源的项目以及对于开源事业未来发展的一些看法。

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      07展能力

      华秋致力于打通产业上、中、下游,形成电子产业链闭环生态,

      积极参加了10多场行业活动,展现了华秋供应链服务能力

      2022年,受疫情影响,不少活动延期或转线上,但华秋电子仍旧参加了BLDC研讨会、汽车电子研讨会、模拟半导体峰会、CMM展、慕尼黑华南电子展、IOTE展、集成电路峰会等行业活动,为广大的客户近距离交流,展示我们专业的供应链服务能力。

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      08 一分耕耘,一分收获

      在过去的2022年里,华秋电子的表现也获得了行业的认可,斩获了如下奖项

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      依次为:

      华秋研发中心总监戴上举获深圳市五一劳动奖章

      华秋工艺经理余宁获2022“PCB行业先进科技工作者” 称号

      华秋获深圳市半导体行业协会“优秀合作奖”荣誉

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      依次为:

      华秋电子斩获亿邦产业互联网年度千峰奖“潜力奖”荣誉

      华秋电子入选首批“阿里云智能制造加速器”成员企业

      华秋电子斩获托比网“中国产业数字化百强榜”荣誉

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      站在风云巨变的十字路口,华秋电子步履不停。未来,将坚持为电子行业增效降本,致力于以信息化技术改善传统电子产业链服务模式,给行业带来“高品质,短交期,高性价比”的一站式服务平台,为中国电子信息产业创新发展提供助力。

      关于华秋

      华秋电子,成立于2011年,是国内领先的电子产业一站式服务平台,国家级高新技术企业。以“客户为中心,追求极致体验”为经营理念,布局了电子发烧友网、方案设计、元器件电商、PCB 制造、SMT 制造和 PCBA 制造等电子产业服务,已为全球 30万+客户提供了高品质、短交期、高性价比的一站式服务。

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    • 华秋电子亮相2022深圳集成电路峰会

      集成电路是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,事关经济发展、社会进步和国家安全。近年来,在国家政策支持和市场需求拉动下,我国集成电路发展迅速,取得了不俗的成绩。据中国半导体行业协会统计,截止2021年我国集成电路市场规模首次突破万亿元。但随着国际环境不断变化,壁垒愈发固化,新冠疫情导致全球“缺芯”局面更加严峻,全球半导体产业链和供应链体系面临巨大变革,不稳定性、不确定性越发明显,加速构建自主安全可控的产业链和供应链已成行业共识,集成电路产业发展迎来新的窗口期。

      基于此,“2022 中国(深圳)集成电路峰会”(以下简称:ICS2022 峰会),于2022年12月29日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行。本届峰会聚集了国内外著名院士、专家学者、技术大咖和企业领袖,围绕集成电路技术与产业应用创新、产业链生态与安全机制建设、国际局势分析与协同发展、技术演进趋势与热点应用、资本整合与运作模式创新、芯片与整机产业联动等方向,共同探讨新形势下的产业发展机遇,助推我国打造创新发展优势,加快科技强国建设。作为值得信赖的电子产业一站式服务平台,深圳华秋电子有限公司(简称华秋电子)出席了本次峰会。

      凭借电子产业多年的技术积累与应用实践经验,华秋旗下的华秋开发、华秋商城、华秋电路、华秋 DFM、华秋智造各业务板块已形成业务联动,通过“方案开发 + PCB +DFM + 元器件 + SMT/PCBA”一站式整合服务,助力广大客户降本增效。

      在半导体供应链全链中,华秋电子通过与全球3000+半导体原厂,授权代理商,分销商建立长久稳定的战略合作,以及华秋专业的采购团队加持,给下游应用企业源源不断的货源支持,确保了安全可靠元器件供应。同时,华秋也自建25000平米的仓储,通过智能化仓储管理系统,给下游应用企业高效快捷的服务,确保元器件流通过程的透明可控。

      同时对于应用企业的产品上市,还提供了PCBA的一站式服务,华秋智造拥有15000㎡SMT智能生产工厂,建设SMT生产线36条,日产能超过9800万点,满足不同类型客户PCBA定制需求(软板和硬板均可)——从“为电子产业降本增效”的使命出发,华秋运用自研DFM分析工具,进行BOM方案拆解,自有30万+元器件私有库供料,1-20层高可靠PCB制造能力,SMT智能柔性化生产模式,实现从PCB生产、元器件采购到SMT制造的一站式服务。打造产品从样品、小批量、大批量全生命周期的完整生产链条,为客户实现高品质、短交期、强服务的交付体验!

      活动现场,华秋电子与各原厂携手,展出了商城代理线的系列产品,包括尼得科步进马达、无刷直流马达,峰岹高速电吹风机方案、华芯微特单电阻落地扇电机驱动 DEMO 方案、光大芯业三合一筋膜枪方案、12VDC水泵电机方案等。

      其中,所展出的 SYNWIT 单电阻落地扇电机驱动 DEMO 方案,为驱动算法运行、速度提升及转矩调节精度提供保障,具有低噪音、低损耗、运行平稳、使用寿命长、无极调速等技术优势。

      此外,现场还展出了20层树脂塞孔板、16层金属包边板等展品,引起现场观众围观。在 PCB 制造领域,华秋致力于为行业提供高可靠多层板制造服务,专注于 PCB 研发、生产、制造。

      通过本次活动,华秋电子也了解到了更多上下游厂商。基于电子产业链一站式服务,华秋电子致力于全面打通电子产业上、中、下游,形成电子产业链闭环生态,给行业带来“高品质,短交期,高性价比”的一站式服务平台,为中国电子信息产业创新与发展提供助力。未来,华秋电子将持续提升产品的高可靠性,为行业发展与创新贡献一份力量。

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